下游應用領域發(fā)展帶動 PCB 行業(yè)發(fā)展

印制電路板是在通用基材上按預定設計形成點間連接及印制組件的印制板，其主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接，起到中繼傳輸?shù)淖饔谩?/p>

    PCB 的制造品質不但直接影響電子產品的可靠性，而且影響下游產品整體競爭力。在下游應用領域方面，通訊電子、消費電子和計算機領域已成為 PCB 三大應用領域。進入 21 世紀，個人計算機的普及帶動了計算機領域 PCB 產品的發(fā)展，而自 2008 年以來，智能手機逐漸成為印制電路板行業(yè)發(fā)展的主要驅動力，通訊電子領域 PCB 產值占比已由 2009 年的 22.18%提升至 2017 年的 30.3%， 成為 PCB 應用增長最為快速的領域。未來，隨著汽車電子、可穿戴設備、工業(yè)控制、醫(yī)療器械等下游領域的新興需求涌現(xiàn)， PCB 行業(yè)將迎來新的增長點。

    （1）通訊電子市場穩(wěn)定增長

    PCB 下游的通訊電子市場主要包括手機、基站、路由器和交換機等產品類別。2017 年全球通訊電子領域 PCB 產值預估達 178 億美元，占全球 PCB 產業(yè)總產值的 30.3%，而 PCB 下游通訊電子市場電子產品產值在2017 年預估達到 5,670 億美元，預計未來 5 年仍將保持 2.9%的復合增長率。自 2008 年以來，智能手機逐漸成為印制電路板行業(yè)發(fā)展的主要驅動力。移動互聯(lián)網(wǎng)時代越來越多的用戶由 PC 轉向移動終端設備， PC 的地位迅速被移動終端取代。自 2008 年開始，隨著蘋果手機引領的智能手機浪潮興起，尤其是2012-2014 年，智能手機進入快速滲透期，在全球范圍內開啟了一個千億美金級的廣闊市場。以智能手機為代表的移動終端下游需求驅動了上一輪印制電路板  的快速增長。2014 年開始，智能手機市場增速開始放緩，智能手機逐步進入存量時代，二次換機需求成為拉動中高端手機的主要動力。近年來，指紋識別、 3D Touch、大屏、雙攝等智能手機創(chuàng)新點不斷涌現(xiàn)，持續(xù)刺激換機需求。智能手機的存量市場仍蘊藏巨大潛力，各終端廠商將不斷通過豐富產品功能、優(yōu)化使用體驗激發(fā)消費者換機需求，搶奪市場份額。

    （2）消費電子行業(yè)景氣上漲

    近年 AR（增強現(xiàn)實）、 VR（虛擬現(xiàn)實）、平板電腦、可穿戴設備頻頻成為消費電子行業(yè)熱點，疊加全球消費升級之大趨勢，消費者逐漸從以往的物質型消費走向服務型、 品質型消費。 目前， 消費電子行業(yè)正在醞釀下一個以 AI、 IoT、智能家居為代表的新藍海，創(chuàng)新型消費電子產品層出不窮，并將滲透消費者生活的方方面面。2017 年全球消費電子領域 PCB 產值預估達79 億美元，占全球 PCB 產業(yè)總產值的 13.4%，而 2017 年下游消費電子行業(yè)電子產品產值預估達到 2,570 億美元，預計 2017 年-2022 年消費電子行業(yè)復合增長率為 4.6%。

 

（4）工業(yè)、醫(yī)療領域發(fā)展可期

    工業(yè)控制、醫(yī)療器械等市場需求涌現(xiàn)，包括工業(yè)機器人、高端醫(yī)療設備等新興產品成為眾多 PCB 廠商積極探索的領域。2017 年工業(yè)、醫(yī)療領域 PCB 產品產值預估達 27 億和 11 億美元，占比分別為 4.6%和 1.9%，而工業(yè)、醫(yī)療行業(yè)電子產品總體產值預估達到 3,200 億美元，預計在 2017-2022年將以 4.1%的年復合增長率增長。
3、 SLP 將成大型 PCB 廠商必爭之地

    技術進步推動智能手機等 3C 電子設備持續(xù)朝輕薄化、小型化、行動化方向發(fā)展，為實現(xiàn)更少空間、更快速度、更高性能的目標，其對印制電路板的“輕、薄、短、小”要求不斷提高。特別是隨著手機等智能電子終端功能的不斷增多，I/O 數(shù)也隨之越來越多，必須進一步縮小線寬線距；但傳統(tǒng) HDI 受限于制程難以滿足要求，堆疊層數(shù)更多、線寬線距更小、可以承載更多功能模組的 SLP 技術成為解決這一問題的必然選擇。SLP（substrate-like PCB）即高階 HDI，主要使用的是半加成法技術，是介于減成法和全加成法之間的 PCB 圖形制作技術，制作工藝相對于全加成法更加成熟，且圖形精細化程度及可靠性均可滿足高端產品的需求，可進行批量化的生產。半加成法工藝適合制作 10/10-50/50μm 之間的精細線寬線距。作為目前能夠同時滿足手機空間和信號傳輸要求的優(yōu)化產品， SLP 的逐步量產及推廣將打破行業(yè)生態(tài)，一些占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢的企業(yè)有望借此契機進一步擴大領先優(yōu)勢， SLP 市場規(guī)模預計在近三年內將出現(xiàn)爆發(fā)式增長。自 2017 年開始，多家知名智能手機廠商計劃在其終端產品中陸續(xù)引入 SLP。

 5、與上、下游行業(yè)之間的關聯(lián)性，上下游行業(yè)發(fā)展狀況對本行業(yè)及其發(fā)展前景的影響
 

 1、與上游行業(yè)之間的關系

    制作 PCB 的上游原材料主要為銅箔、銅球、銅箔基板、半固化片、油墨、干膜和金鹽等；此外，為滿足下游領先品牌客戶的采購需求，許多情況下 PCB生產企業(yè)還需要采購電子零件與 PCB 產品進行貼裝后銷售。在 PCB 空板原材料中，銅箔基板最為主要。銅箔基板涉及到玻纖紗制造行業(yè)、玻纖布紡織行業(yè)、銅箔制造行業(yè)等。玻纖布由玻纖紗紡織而成，約占銅箔基板成本的 40%（厚板）和25%（薄板）；銅箔占銅箔基板成本的 30%（厚板）和 50%（薄板）以上。銅箔基板對 PCB 的成本影響較大，規(guī)模大的 PCB 公司會與銅箔基板廠簽訂長期合同，減少原材料價格波動的影響?？傮w來看，銅箔基板行業(yè)集中度高，企業(yè)規(guī)模相對較大，全球已經(jīng)形成相對集中和穩(wěn)定的供應格局。

    2、與下游行業(yè)之間的關系

    PCB 的下游應用領域較為廣泛，近年來下游行業(yè)更趨多元化，產品應用覆蓋通訊電子、消費電子、計算機、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國防及航空航天等各個領域。本行業(yè)與下游行業(yè)的發(fā)展相互關聯(lián)、相互促進。一方面， PCB下游行業(yè)良好的發(fā)展勢頭為 PCB 產業(yè)的成長奠定了基礎，下游行業(yè)對 PCB 產品的高系統(tǒng)集成、高性能化不斷提出更嚴格的要求，推動了 PCB 產品朝著“輕、薄、短、小”的方向演進升級；另一方面， PCB 行業(yè)的技術革新為下游行業(yè)產品的推陳出新提供了可能性，從而進一步滿足終端市場需求。當前， PCB 主要應用于通訊電子、消費電子及計算機等領域，其需求占 PCB整體應用市場規(guī)模的比例接近 70%。隨著云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、移動互聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新一代信息技術快速演進，硬件、軟件、服務等核心技術體系加速重構，正在引發(fā)電子信息產業(yè)新一輪變革，未來 PCB 產品應用領域還將進一步擴大，市場空間廣闊。