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簡(jiǎn)而言之:阻抗線路板,指的是需要進(jìn)行阻抗控制的線路板。阻抗控制,指在一高頻信號(hào)之下,某一線路層對(duì)其參考層,
其信號(hào)在傳輸中產(chǎn)生的“阻力”須控制在額定范圍,方可保證信號(hào)在傳輸過(guò)程中不失真。阻抗控制其實(shí)就是讓系統(tǒng)中每一
個(gè)部份都具有相同的阻抗值 ,即阻抗匹配。
從PCB制造的角度來(lái)講,影響阻抗和關(guān)鍵因素主要有:
W-----線寬/線間 線寬增加阻抗變小,距離增大阻抗增大;
H----絕緣厚度 厚度增加阻抗增大;
T------銅厚 銅厚增加阻抗變?。弧 ?/span>
H1---綠油厚 厚度增加阻抗變?。弧 ?/span>
Er-----介電常數(shù) 參考層 DK值增大, 阻抗減小;
Undercut----W1-W undercut增加, 阻抗變大。
注:其實(shí)阻焊也對(duì)阻抗有影響,只是由于阻焊層貼在介質(zhì)上,導(dǎo)致介電常數(shù)增大,將此歸于介電常數(shù)的影響,阻抗值大約
會(huì)相應(yīng)減少4%。
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