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提高HDI PCB生產(chǎn)的布線能力密碼

2019-09-26 08:54:43
設(shè)計人員使用多種技術(shù)來增加HDI PCB制造的布線功能,從而有效地減少了層數(shù)。由于大型的密集板通常使用細(xì)間距BGA,因此相對于BGA焊盤的通孔位置對于提高布線的能力具有更大的意義。
設(shè)計人員可以在BGA焊盤附近放置過孔,從而形成狗骨結(jié)構(gòu)。對于更高的密度,設(shè)計人員可能更喜歡使用焊盤內(nèi)設(shè)計,膠版焊盤設(shè)計或部分焊盤設(shè)計,其中第一個為增加布線密度提供了最大的機(jī)會。最終,提高布線密度將減少層數(shù),從而降低總體制造成本。
如何提高HDI PCB生產(chǎn)的布線能力?
例如,設(shè)計人員可以通過去除HDI PCB掩蓋的所有未使用的焊盤來提高布線的密度。這也大大減少了串?dāng)_。同樣,對于微通孔而言,將長寬比保持為5:1,對于掩埋通孔而言,將其長寬比保持為10:1,并且使微通孔焊盤的尺寸比孔大約0.15 mm,有助于顯著提高布線的密度。
盡管堆疊過孔為設(shè)計人員提供了布線多層板最大的靈活性和效率,但與使用交錯過孔相比,這是一個更昂貴的過程。另外,如果設(shè)計人員使用掩埋通孔,則很容易將掩埋通孔擴(kuò)展到第一微通孔層,因?yàn)檫@將占用較少的空間,例如,在整個板上。擴(kuò)展接地和電網(wǎng)。 HDI PCB制造商不僅可以將其用于疊層鐵芯,還可以為埋入式通孔擴(kuò)展充電。

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