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無(wú)鹵素的要求標(biāo)準(zhǔn)及測(cè)試

無(wú)鹵素的要求標(biāo)準(zhǔn)及測(cè)試

2020-07-22 17:38 15

“鹵素”是希臘語(yǔ)，最初指的是鹽堿地。鹵素或鹵素元素包括五種化學(xué)元素：氟、氯、溴、碘和砷。
熱風(fēng)整平后塞孔工藝

熱風(fēng)整平后塞孔工藝

2020-07-22 17:37 10

工藝流程為：板面阻焊HAL塞孔固化。生產(chǎn)采用非塞孔工藝。熱風(fēng)整平后，用鋁網(wǎng)或墨網(wǎng)完成客戶要求的所有堡壘的傳導(dǎo)孔塞孔。
對(duì)高頻板的簡(jiǎn)單介紹

對(duì)高頻板的簡(jiǎn)單介紹

2020-07-22 17:35 17

我不知道大家對(duì)高頻板了解多少。下面，中雷電子將向您簡(jiǎn)要介紹一下自己收集的高頻板分享。
PCB多層板各層各含義

PCB多層板各層各含義

2020-07-22 17:34 9

AlTIum Designer最多可提供32個(gè)信號(hào)層，包括頂層、底層和中間層。這些層可以通過(guò)通孔，盲孔和埋孔相互連接 (1)頂部信號(hào)層
PCB沉金工藝與其它工藝的比較

PCB沉金工藝與其它工藝的比較

2020-07-22 17:32 10

經(jīng)過(guò)三次高溫后，沉金板的焊點(diǎn)已滿，而光亮的OSP板經(jīng)過(guò)三次高溫焊接后，焊點(diǎn)已變黑。經(jīng)過(guò)三次高溫焊接，可以看出沉金板卡焊點(diǎn)飽滿光亮，對(duì)焊膏和焊劑的活性沒(méi)有影響。
著名的3W布線規(guī)則

著名的3W布線規(guī)則

2020-07-22 11:22 18

隨著電路板上跡線密度的增加，信號(hào)串?dāng)_始終是一個(gè)不容忽視的問(wèn)題。因?yàn)樗粌H會(huì)影響電路的正常運(yùn)行，還會(huì)增加電路板上的電磁干擾。
無(wú)鹵素單面板CCL的特性參數(shù)

無(wú)鹵素單面板CCL的特性參數(shù)

2020-07-22 11:20 1

3 產(chǎn)品符合RoHS要求。
機(jī)械層，遮蔽層詳解

機(jī)械層，遮蔽層詳解

2020-07-22 11:17 6

機(jī)械層，通常用于放置有關(guān)電路板制造和組裝方法的指示信息，如印刷電路板尺寸、尺寸標(biāo)記、數(shù)據(jù)、過(guò)孔信息、組裝說(shuō)明和其他信息。

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