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Dialog半導體推出最新超低功耗Wi-Fi SoC,擴展IoT連接產品組合

2021-06-19 14:20:12
dialog  Semiconductor(德國證券交易所:DLG)是一家高度集成的電池管理、AC/DC電源轉換、Wi-Fi、低功耗藍牙(BLE)和工業(yè)IC的供應商,今天宣布推出一款高度集成的超低功耗Wi-Fi網絡SoC芯片DA16200和兩個模塊,采用DialogVirtualZero技術,為Wi-Fi網絡和電池供電的物聯(lián)網設備提供突破性的電池壽命
隨著智能門鎖、溫度控制器和安全攝像頭等總是需要無線網絡的物聯(lián)網設備的興起,設計工程師不斷面臨開發(fā)電池壽命更長的解決方案的挑戰(zhàn)。與競爭對手的Wi-Fi  SoC不同,DA16200經過專門優(yōu)化,支持這些電池供電的物聯(lián)網設備。DA16200的VirtualZero技術實現(xiàn)的超低功耗,可以讓設備始終保持連接,使電池壽命達到一年甚至三到五年。
SoC采用算法驅動的設計,提供最低功耗的解決方案,實現(xiàn)更長的電池壽命,并保持Wi-Fi網絡,以確保最終用戶保持對其設備的控制。
高度集成的DA16200自主運行整個Wi-Fi系統(tǒng)、安全和網絡協(xié)議棧,無需外部網絡處理器、CPU或微控制器。它包含一個802.11b/g/n無線電(PHY),基帶處理器,MAC,片上存儲器,特殊加密引擎,ARM?皮層?-M4F主機網絡應用處理器,全部集成在單個硅片上。
為了在不犧牲電池壽命的情況下實現(xiàn)更寬的覆蓋范圍,DA16200還集成了一個功率放大器(PA)和一個低噪聲放大器(LNA),為用戶提供行業(yè)領先的輸出功率和接收機靈敏度。
除了DA16200SoC芯片之外,Dialog還引入了兩個基于DA16200的模塊,提供了靈活性和設計選項,可以輕松實現(xiàn)Wi-Fi,確保所有客戶都能受益于SoC的高集成度和可配置可用性。這兩個模塊都包含4MB閃存和所有必需的射頻組件,包括晶體振蕩器、射頻集總濾波器、板載陶瓷天線或用于連接外部天線的u.FL連接器。
這兩個模塊是完全認證的全球使用,包括聯(lián)邦通信委員會,集成電路,消費電子,電信,韓國和SRRC。另外,SoC芯片和兩個模塊已經通過Wi-Fi  CERTIFIED?認證,可以實現(xiàn)互聯(lián)互通。
Dialog半導體公司連接和音頻技術業(yè)務部門高級副總裁肖恩麥格拉思(Sean  McGrath)表示:“Dialog作為低功耗藍牙(BLE)連接技術領域久經考驗的領導者,每年擁有超過1億個BLE芯片出貨,這些新的Wi-Fi  產品將進一步鞏固我們的地位。為電池供電的設備提供Wi-Fi不僅延長了電池壽命,還將低功耗與始終連接的功能相結合,幫助物聯(lián)網開發(fā)人員釋放智能設備的全部潛力。這是物聯(lián)網市場迫切需要的技術突破,也是這種新的SoC和模塊提供的。”
DA16200 SoC芯片和兩個模塊具有行業(yè)領先的安全協(xié)議,包括最新一代硬件加密引擎和認證標準,以防止?jié)撛谕{。這些產品都符合WPA/2/3個人和企業(yè)加密標準,具有TLS和HTTPs上層s安全。此外,SoC和模塊可以安全啟動和調試,并提供安全存儲。

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