PCBA加工中PCB線(xiàn)路板變形原因詳解

PCBA加工

1、電路板爐溫

每個(gè)電路板都會(huì)有最大TG值。當(dāng)回流焊溫度過(guò)高，高于電路板的最大TG值時(shí)，會(huì)導(dǎo)致電路板軟化，造成變形。

2.印刷電路板

隨著無(wú)鉛技術(shù)的普及，爐內(nèi)溫度比鉛高，對(duì)板材的要求也越來(lái)越高。TG值越低，電路板通過(guò)熔爐時(shí)越容易變形，但TG值越高越貴價(jià)格。

3.印刷電路板厚度

隨著電子產(chǎn)品向越來(lái)越小越來(lái)越薄的方向發(fā)展，電路板的厚度也越來(lái)越薄，回流焊時(shí)更容易受到高溫的影響而導(dǎo)致電路板變形。

4.印刷電路板尺寸和面板數(shù)量

電路板回流焊時(shí)，一般是放在鏈條上進(jìn)行傳輸，兩側(cè)的鏈條作為支撐點(diǎn)。如果電路板尺寸過(guò)大或拼接板數(shù)量過(guò)大，電路板容易向中點(diǎn)下垂，造成變形。

5.垂直切割的深度

V-Cut會(huì)破壞板結(jié)構(gòu)。v形切口在一張大紙上切割凹槽。V型切割線(xiàn)過(guò)深會(huì)導(dǎo)致PCB變形。

6.電路板上不平坦的銅區(qū)域

一般在電路板上設(shè)計(jì)大面積銅箔用于接地，有時(shí)Vcc層也用大面積銅箔設(shè)計(jì)。當(dāng)這些大面積銅箔在同一電路板上分布不均勻時(shí)，會(huì)造成吸熱不均勻、散熱速度慢的問(wèn)題。當(dāng)然電路板會(huì)熱脹冷縮。如果膨脹和收縮不能同時(shí)發(fā)生，就會(huì)引起不同的應(yīng)力和變形。這時(shí)，如果板材的溫度已經(jīng)達(dá)到TG值的上限，板材就會(huì)開(kāi)始軟化，造成永久變形。

7.PCBA板上各層的連接點(diǎn)

現(xiàn)在的PCB板多為多層板，鉆孔連接點(diǎn)多，分為通孔、盲孔、埋孔。這些連接點(diǎn)會(huì)限制電路板受熱膨脹和收縮效果，導(dǎo)致電路板變形。這些是PCBA加工過(guò)程中造成印刷電路板變形的主要原因，可以預(yù)防和有效減少PCBA加工過(guò)程中印刷電路板的變形。