怎樣在劣質(zhì)的鍍鎳層上進(jìn)行補鍍_－PCB新聞|線路板|印刷電

由于各種原因，或多或少會造成鎳鍍層的質(zhì)量不合格，如能采取相應(yīng)的補救措施，可減少不必要的退鍍返工。除了在不光亮、有毛刺的鍍層上進(jìn)行拋光修復(fù)外，在不易拋光或者經(jīng)拋光露出基體的零件上進(jìn)行補鍍也是常用的辦法。

    鎳鍍層很容易鈍化，特別是在空氣和堿溶液中，所以在鎳層上進(jìn)行補鍍的關(guān)鍵是活化鎳層表面，只有鎳層表面處于良好的活化狀態(tài)，進(jìn)行補鍍才有成功的把握。

    進(jìn)行補鍍應(yīng)根據(jù)零件的性質(zhì)、形狀和要求選用不同的方法，如適宜鍍酸性銅的可以在表面活化后鍍件基體不露鐵的情況下，直接鍍銅、鍍鎳來進(jìn)行補鍍，如不適宜鍍酸性銅或者鍍件基體露鐵的情況，應(yīng)在表面活化后，直接鍍鎳進(jìn)行補鍍。
   
    具體方法如下：把鍍了鉻的零件進(jìn)行退鉻處理，將鍍層起泡、起皮的零件剔除，根據(jù)零件具體情況，分別選擇方法如下。

    (1)適宜補鍍銅、鎳的：除油(最好用化學(xué)法)一清洗一水拋車刷洗(大型零件)一濃鹽酸活化一清洗一稀硫酸浸蝕一鍍酸性銅一清洗一稀硫酸浸蝕一鍍鎳一清洗一鍍鉻一清洗(回收)一干燥一送檢。

    (2)適宜補鍍鎳的：除油(最好用化學(xué)法)一清洗一水拋車刷洗(大型零件)一濃鹽酸活化一清洗一鍍鎳一清洗一鍍鉻一清洗(回收)一干燥一送檢。

    (3)采用電拋活化法也可取得較好的效果。電拋活化法配方與工藝參數(shù)：

    工業(yè)硫酸(密度l．849／mL) 用量見“配制”鉻酐 509／L ’甘油 509／L

    溶液密度 l．58～1．629／mL溫度 室溫

    陽極電流密度 l～10A／dm2時間 3～5s

    溶液的配制：先在鉛槽(或陶瓷槽、塑料槽)內(nèi)注入2／3體積的濃硫酸(密度l．849／mL)，并在每升濃硫酸中加入509甘油，在另一鉛槽(或陶瓷槽、塑料槽)內(nèi)用少許水溶解鉻酸(Cr0。)，鉻酸量是每升硫酸加509，然后將帶有甘油的濃硫酸溶液慢慢加入到鉻酸溶液中，加時要非常小心，分幾次加，隨著溶液的加入，電解液開始發(fā)熱和劇烈地析出氣體。每份帶有甘油的硫酸混合液的加入都得劇烈攪拌，并且要在上次停止析出氣體后進(jìn)行。溶液配好后密度應(yīng)是1．58～1．629／mL。將溶液冷卻到30℃，用鉛板作陰極、鎳板作陽極，進(jìn)行電解處理，電解電壓不小于10V，直至溶液中含有鎳離子l09／L為止，以時間計一般在25min左右。

    2．劣質(zhì)銅、鎳、鉻補鍍工藝流程：上掛具一清洗一電拋活化一清洗一浸稀鹽酸一清洗一預(yù)鍍一浸稀硫酸一清洗一鍍鎳一清洗一熱水一下掛架一干燥一送檢一清洗一鍍鉻一清洗一熱水一下掛具一干燥一送檢。