在PCBA加工的焊接過(guò)程中，由于工人操作不良或焊接材料選擇不當(dāng)。結(jié)果焊接效果沒(méi)有達(dá)到預(yù)期。那么PCBA加工焊接有哪些不良現(xiàn)象呢？焊接不好會(huì)導(dǎo)致電路板失效？雅鑫達(dá)電子的技術(shù)人員將為您介紹PCBA加工中不良焊接問(wèn)題的診斷和分析。
(1)焊盤(pán)剝離：主要原因是焊盤(pán)暴露在高溫下后會(huì)從印刷電路板上剝離，這種不良的焊點(diǎn)效應(yīng)很容易導(dǎo)致元件開(kāi)路故障。
(2)焊料分布不對(duì)稱：主要是助焊劑或焊料質(zhì)量差或加熱不足。壞焊點(diǎn)的力量不夠，在外力的作用下很容易造成元件開(kāi)路。
焊點(diǎn)發(fā)白：不平而沉悶。一般是烙鐵溫度過(guò)高或者加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。壞焊點(diǎn)的力量不夠，在外力的作用下很容易造成元件開(kāi)路。
PCBA加工
(4)拉提示：主要原因是電烙鐵抽真空方向錯(cuò)誤，或者溫度過(guò)高，無(wú)法升華大量焊劑。焊點(diǎn)不良會(huì)導(dǎo)致部件和電線之間短路。
(5)冷焊：焊點(diǎn)表面像豆腐渣。由于烙鐵的溫度不夠，或者焊接部位在焊料凝固前晃動(dòng)，不良的焊點(diǎn)強(qiáng)度低，導(dǎo)電性弱，在外力作用下容易造成元器件斷路失效。
(6)焊點(diǎn)：有漏洞的主要原因是引線滲透不良，或者引線和杰克之間的差距太大。壞的焊點(diǎn)可以暫時(shí)打開(kāi)，但時(shí)間長(zhǎng)了元件容易開(kāi)路故障。
(7)焊料過(guò)多：主要是焊絲拆除不及時(shí)造成的。
(8)焊料過(guò)少：主要是焊絲過(guò)早脫落造成的。差的焊點(diǎn)強(qiáng)度不足，導(dǎo)電性弱，在外力作用下容易造成元器件斷路。
(9)引線和活動(dòng)焊件松動(dòng)：主要是由于焊料凝固前引線的運(yùn)動(dòng)，或者引線焊劑的滲透不良，容易導(dǎo)致元器件不導(dǎo)通。
(10)焊點(diǎn)：的松香渣夾雜物它主要是由焊劑過(guò)量或加熱不足引起的?？蓱z的焊點(diǎn)強(qiáng)度低，導(dǎo)電性不穩(wěn)定。
(11)虛焊：主要原因是焊件表面不干凈，或者焊劑不好，或者加熱不足。壞焊點(diǎn)的強(qiáng)度不高，這會(huì)使元件的導(dǎo)電性不穩(wěn)定。
(12)焊點(diǎn)：表面有一個(gè)洞，主要是由于引線和千斤頂之間的間隙過(guò)大造成的。壞焊點(diǎn)的強(qiáng)度不高，焊點(diǎn)很容易被腐蝕。
在PCBA加工中，不良的焊接材料、焊接溫度的選擇和焊接時(shí)間的長(zhǎng)短都會(huì)影響最終的焊接質(zhì)量。雅鑫達(dá)電子還將繼續(xù)提高質(zhì)量，從材料選擇到設(shè)備到團(tuán)隊(duì)，為您檢查和控制質(zhì)量。
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2021-04-17 17:11:12
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