PCB化學(xué)鍍鎳液不穩(wěn)定性的原因_－PCB新聞|線(xiàn)路板|印刷電路

　　1、氣體從鍍液內(nèi)部緩慢地放出鍍液開(kāi)始自行分解時(shí)，氣體不僅在鍍件的表面放出，而且在整個(gè)鍍液中緩慢而均勻地放出。

　　2、氣體析出速度加劇出現(xiàn)上述情況的鍍液，若不及時(shí)采取有效的措施，則氣體的逸出速度會(huì)越來(lái)越快，會(huì)產(chǎn)生大量的氣泡，使鍍液呈泡沫狀。

　　3、形成黑色鍍層或沉積物當(dāng)化學(xué)鍍鎳液出現(xiàn)許多泡沫，鍍覆零件及器壁上就開(kāi)始生成粗糙的黑色鍍層，或在鍍液中產(chǎn)生許多形狀不規(guī)則的黑色粒狀沉積物。

　　4、鍍液顏色變淡鍍液在自行分解過(guò)程中，鍍液的顏色不斷變淡，例如含氨堿性化學(xué)鍍鎳液中，當(dāng)發(fā)生自行分解后，鍍液的顏色由深藍(lán)色變成藍(lán)白色，與此同時(shí)還可嗅到一股刺鼻的氨味，待氨味消失時(shí)，化學(xué)鍍鎳液已完全分解了。

　　1、鍍液的配比不當(dāng)

　?、俅蝸喠姿猁}（還原劑）濃度過(guò)高提高鍍液中次亞磷酸鹽的濃度，可以提高沉積速度。但是當(dāng)沉積速度達(dá)到極限時(shí)，繼續(xù)增加次亞磷酸鹽的濃度，不僅沉積速度提不高，反而會(huì)造成鍍液的自行分解。尤其對(duì)于酸性鍍液，當(dāng)PH值偏高時(shí)，鍍液自行分解的趨勢(shì)愈嚴(yán)重，其原因是：次亞磷酸鹽的濃度過(guò)高時(shí)，鍍液的化學(xué)能得到提高從而處于更高能位，但化學(xué)鍍鎳是屬于液相（鍍液）、固相（鍍層）、氣相（析出的氫氣）的多相反應(yīng)體系。當(dāng)鍍液處于高能位狀態(tài)時(shí)，就加速了液相組元轉(zhuǎn)向固相、氣相的趨勢(shì)，即加速了鍍液內(nèi)部的還原作用。若鍍液此時(shí)存在其它不穩(wěn)定因素（如局部溫度過(guò)高，有渾濁沉淀物等），最容易誘發(fā)自行分解。當(dāng)鍍液中次亞磷酸鹽的濃度過(guò)高時(shí)，如果PH值也偏高，就會(huì)大大降低鍍液中亞磷酸鎳的沉淀點(diǎn)，并造成工件表面上有許多顆粒狀。

　?、阪圎}的濃度過(guò)高提高鎳鹽的濃度，當(dāng)鍍液PH值又偏高時(shí)，易生成亞磷酸鎳和氫氧化鎳沉淀，從而使鍍液混濁，極易觸發(fā)鍍液的自行分解，并造成工件表面上有許多顆粒狀。

　?、劢j(luò)合劑的濃度過(guò)低絡(luò)合劑的重要作用之一是能提高鍍液中亞磷酸鎳的沉淀點(diǎn)。鍍液在鎳鹽濃度、溫度、PH值一定時(shí)，亞磷酸鎳在鍍液中的溶解度和沉淀點(diǎn)也是一定的。若溶液中絡(luò)合劑的濃度過(guò)低，隨著化學(xué)鍍鎳的進(jìn)行，亞磷酸根將不斷地增加，會(huì)迅速達(dá)到亞磷酸鎳的沉淀點(diǎn)，從而出現(xiàn)沉淀的現(xiàn)象。這些沉淀物，將是鍍液自行會(huì)解的觸發(fā)劑之一，也是造成工件表面上有許多顆粒狀的原因之一。

　?、躊H值調(diào)整劑的濃度過(guò)高在鍍液其它成份不變的條件下，如果PH值調(diào)整過(guò)高，則也容易發(fā)生亞磷酸鎳和氫氧化鎳的沉淀，同時(shí)加速還原劑的分解，也是造成工件表面上有許多顆粒狀的原因之一。

　　2、鍍液配制方法不當(dāng)

　?、俅蝸喠姿猁}添加得太快在配制鍍液中，次亞磷酸鹽未完全溶解或加得太快，都會(huì)使鍍液局部的次亞磷酸鹽濃度過(guò)高，也會(huì)生成亞磷酸鎳的沉淀。

　?、谡{(diào)整PH值不當(dāng)或過(guò)高堿液加得太快，或堿液加得太多，會(huì)使鍍液局部的PH值過(guò)高，容易產(chǎn)生氫氧化鎳沉淀，并使工件表面產(chǎn)生許多顆粒。

　　③配制鍍液的順序不當(dāng)在配制鍍液時(shí)，如果不按一定的順序，例如將PH值調(diào)整劑加入到不含絡(luò)合劑、僅含還原劑的鎳鹽鍍液中，不僅要生成鎳的氫氧化物，并在溶液中析出，而且會(huì)還原出金屬鎳的顆粒沉淀，盡管在加入絡(luò)合劑后鍍液會(huì)逐漸由渾濁變清。但仍有少量的沉積物存在，從而影響鍍液的壽命，而且會(huì)影響到工件表面的鍍層質(zhì)量。

　?、芘渲棋円簳r(shí)未進(jìn)行充分?jǐn)嚢柙谂渲棋円旱倪^(guò)程中，即使預(yù)先已將各種藥品完全溶解，但在進(jìn)行混合時(shí)，不進(jìn)行充分?jǐn)嚢?，也?huì)產(chǎn)生肉眼難以發(fā)現(xiàn)的鎳的化合物。