SmartSens正式推出“SmartSensor”AI智能傳感器芯片平臺概念

隨著人工智能技術在物聯網領域的快速發(fā)展，其硬件實現有兩大趨勢：云計算和邊緣計算。然而，雖然云和邊緣的計算能力逐漸增強，包括5G在內的先進通信技術也得到測試，但目前的硬件條件仍然不能滿足日益增長的應用需求。因此，作為云計算和邊緣計算的補充，傳感器計算已經成為硬件實現的熱門探索方向之一。

傳感器端計算顧名思義，就是將一些傳感器數據計算能力封裝在傳感器芯片中，使傳感器“智能化”。通過將數據處理過程“預定位”到傳感器，開發(fā)者可以實現更快的數據處理速度、更高的系統效率和更強的數據隱私保護，降低數據傳輸延遲、系統功耗、物聯網網絡帶寬需求和系統硬件實現成本，從而從傳感器上實現物聯網的硬件創(chuàng)新。

SmartSens對“智能傳感器”的未來充滿信心，3D芯片制造技術的支持是實現傳感器芯片中數據處理能力封裝不可或缺的。智能傳感器選擇了TSMC世界領先的3D芯片制造技術作為其“智能傳感器平臺”的開發(fā)平臺，希望與領先的合作伙伴合作實現創(chuàng)新的“智能傳感器”設計，進一步推動物聯網行業(yè)和人工智能技術的發(fā)展。

未來，“智能傳感器芯片”將廣泛應用于安防和智能城市。在這些場景中，往往會有大量的應用需求需要進行海量的數據處理，比如人臉識別、車牌識別等。具有數據處理能力和創(chuàng)新人工智能算法的“智能傳感器芯片”可以解決這些應用場景面臨的數據處理能力和數據傳輸帶寬問題，大大提高系統效率。

智能傳感器系統和算法副總裁汪小勇，說：“傳感器端計算和‘智能傳感器芯片’是物聯網行業(yè)未來發(fā)展的主要趨勢之一。要實現這一創(chuàng)新，僅靠傳感器芯片廠商是無法實現的。SmartSens推出“智能傳感器平臺”正是為了通過與整個產業(yè)鏈中的合作伙伴密切合作，利用整體的力量，探索“智能傳感器芯片”創(chuàng)新的無限可能性行業(yè)。”