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Qualcomm舉行人工智能開(kāi)放日:這是AI觸手可及的時(shí)代

2020-12-21 17:03:27
在20205G商業(yè)化,開(kāi)啟了萬(wàn)物智能互聯(lián)時(shí)代的大門(mén)。未來(lái)10年,5G部署并行發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)趨勢(shì)是海量數(shù)據(jù)的分析和應(yīng)用,其核心技術(shù)是人工智能。
4月19日,高通人工智能開(kāi)放日在深圳舉行,主題是“讓AI觸手可及”。高通分享介紹了其十多年來(lái)在AI領(lǐng)域的基礎(chǔ)科技研發(fā)成果,以及在不同行業(yè)地區(qū)推動(dòng)AI落地和普及的最新進(jìn)展。同時(shí)還展示了40多個(gè)基于高通人工智能引擎AI  Engine的AI應(yīng)用,涵蓋了拍攝、音頻、游戲、翻譯、手勢(shì)識(shí)別、AR、物聯(lián)網(wǎng)等豐富的AI用例。
高通公司董事長(zhǎng)孟樸,中國(guó)區(qū),在開(kāi)幕詞中說(shuō):“5G作為一項(xiàng)通用技術(shù),將重新定義一切,開(kāi)啟一個(gè)新時(shí)代————發(fā)明時(shí)代,這是一個(gè)加速創(chuàng)新、突破界限的時(shí)代。隨著數(shù)十億終端接入網(wǎng)絡(luò),如何高效、實(shí)時(shí)地使用海量數(shù)據(jù),使之成為觸手可及的人工智能,是一個(gè)重要的發(fā)展機(jī)遇,新的服務(wù)和行業(yè)將層出不窮。”
高通的人工智能戰(zhàn)略將領(lǐng)先的5G連接與其人工智能R&D相結(jié)合,幫助人工智能做出許多改變行業(yè),并通過(guò)平臺(tái)創(chuàng)新開(kāi)辟新的體驗(yàn)。AI和5G的結(jié)合對(duì)于啟用無(wú)線edge非常重要。5G的高容量、低延遲和高可靠性將支持終端實(shí)現(xiàn)感知、推理和動(dòng)作。同樣,終端端的AI也會(huì)在充分發(fā)揮5G的潛力方面發(fā)揮重要作用,為5G開(kāi)辟更多的應(yīng)用場(chǎng)景。
目前高通支持從云到端的完整AI解決方案。在終端方面,驍龍移動(dòng)平臺(tái)為超過(guò)10億部智能手機(jī)提供了領(lǐng)先的人工智能加速。以高通去年推出的驍龍855移動(dòng)平臺(tái)年底為例,該平臺(tái)集成了高通第四代多核AI  Engine,包括新設(shè)計(jì)的專(zhuān)門(mén)針對(duì)AI處理的硬件核心——六角形張量加速器(HTA)。除了人工智能處理和計(jì)算能力的顯著提高,驍龍855還是世界上第一個(gè)商用5G移動(dòng)平臺(tái),可以支持?jǐn)?shù)千兆比特的5G連接和驍龍的X50 5G調(diào)制解調(diào)器
就在本月,高通宣布了面向高端和中端市場(chǎng)的全新驍龍7系列和6系列平臺(tái)。驍龍730和730G移動(dòng)平臺(tái)整合了過(guò)去驍龍8系列才支持的多項(xiàng)技術(shù),實(shí)現(xiàn)了新的體驗(yàn)升級(jí),包括第四代多核AI  Engine,提高了拍攝的處理速度,游戲,終端端語(yǔ)音和安全直觀交互,AI計(jì)算能力是上一代平臺(tái)驍龍710的兩倍。除了智能手機(jī),高通還推出了一個(gè)產(chǎn)品平臺(tái),集成了其用于移動(dòng)計(jì)算、XR、物聯(lián)網(wǎng)、揚(yáng)聲器和汽車(chē)的AI  Engine。

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