CEVA宣布推出用于CEVA-XM智能視覺DSP和 NeuPro AI處理器的SLAM軟件

2020-12-16 09:53:02

全球領先的智能互聯(lián)設備信號處理平臺、人工智能處理器IP授權(quán)廠商CEVA宣布推出CEVA-SLAM軟件開發(fā)套件，旨在簡化同步定位和映射(SLAM) 產(chǎn)品的開發(fā)，目標包括移動設備、AR/VR耳機、機器人、自主車等基于攝像頭功能的設備。CEVA-SLAM用于CEVA-XM智能視覺DSP和NeuPro AI處理器，集成了所需的硬件、軟件和接口，從而顯著降低了希望將高效SLAM實現(xiàn)集成到低功耗嵌入式系統(tǒng)中的企業(yè)的進入門檻。

CEVA視覺事業(yè)部副總裁兼總經(jīng)理伊蘭約納評論表示：“SLAM是實現(xiàn)設備周邊環(huán)境高精度三維測繪的基礎技術(shù)。它是一系列新興設備的關(guān)鍵組件，包括增強現(xiàn)實/虛擬現(xiàn)實耳機、無人機、機器人和其他自動機器。我們充分利用公司在可視化DSP和軟件算法設計方面的獨特技術(shù)，讓客戶進入在激動人心但又復雜的3D機器視覺領域更輕松。”

CEVA-SLAM SDK通過集成所需的硬件、軟件和接口加速了基于SLAM的應用程序的開發(fā)，并在嵌入式系統(tǒng)中有效地實現(xiàn)了SLAM功能。該軟件開發(fā)工具包包含從中央處理器到CEVA XM數(shù)字信號處理器加載過載SLAM模塊的詳細接口。這些構(gòu)建塊通過使用高效的數(shù)字信號處理器支持定點和浮點數(shù)學運算，并延長設備的電池壽命。SDK構(gòu)建模塊包括圖像處理功能(包括特征檢測、特征描述符和特征匹配)、線性代數(shù)(包括矩陣運算和線性方程求解)、約束調(diào)整的快速稀疏方程求解。在CEVA-XM6數(shù)字信號處理器上以每秒60幀的速度運行一個完整的SLAM跟蹤模塊僅消耗86mW，這表明了CEVA-SLAM SDK的低功耗性能。當與CEVA-XM DSP或NeuPro AI處理器一起部署時，客戶可以滿足各種需要SLAM功能的用例和應用需求，如Vision 定位，并在統(tǒng)一且易于編程的硬件平臺上同時完成傳統(tǒng)和神經(jīng)網(wǎng)絡圖像和視覺工作負載。