Arm推出致力于高效、安全的物聯網設計的全新物聯網測試芯

2020-12-14 09:23:05

在美國，的三星原始設備制造商論壇，Arm與三星的代工廠、Cadence和Sondrel合作，展示了首款28納米FD-SOI eMRAM物聯網測試芯片和開發(fā)板。馬斯卡-S1旨在為物聯網設計師在片上系統(tǒng)開發(fā)過程中提供更多選擇。設計師現在可以輕松實施更安全、更全面的物聯網解決方案，使他們能夠更加專注于核心產品的差異化，并加快上市時間。

Arm物理設計部副總裁兼總經理、Arm院士Gus Yeung表示：“建設一個擁有數萬億互聯設備的世界的承諾并不遙遠，但為了規(guī)?；锫摼W設備，我們必須繼續(xù)為設計師提供一系列測試和評估的技術選擇。這一合作產生了一個真正的端到端解決方案，以確保物聯網設計師能夠從設備到數據安全的原型設計。”

與以前的Arm的馬斯卡解決方案相比，馬斯卡-S1測試芯片板現在支持測試和評估新的電子內存技術，并通過安全內存實現可靠、低功耗和安全的設備開發(fā)。EMRAM技術優(yōu)于傳統(tǒng)的嵌入式閃存(eFlash)存儲技術，因為它可以輕松擴展到40 nm以下的工藝技術，使片上系統(tǒng)(SoC)設計人員能夠根據各種用例的內存和功耗要求，更加靈活地擴展自己的內存需求。

馬斯克-S1測試芯片集成了片內電源控制、三星鑄造廠的反向體偏置和eMRAM斷電非易失性存儲器，支持測試和評估新型節(jié)能受控物聯網設備。在三星，的鑄造硅片上，設計師將有機會首次運行Arm Mbed OS，并使用Arm Pelion物聯網平臺測試設備和數據管理功能。

通過在開發(fā)板上集成Arm IP和軟件解決方案，物聯網設計師可以測試和評估Arm的端到端安全物聯網解決方案，并大規(guī)模展示節(jié)能安全的物聯網。此外，馬斯卡-S1測試芯片板允許設計人員靈活地重新調整未來的參考設計產品，從而進一步降低成本和上市時間。