NI、Tessolve和Johnstech聯(lián)合演示毫米波5G封裝測(cè)試解決方案

該解決方案旨在解決5G毫米波封裝測(cè)試相關(guān)的技術(shù)挑戰(zhàn)，可以幫助5G毫米波IC半導(dǎo)體廠(chǎng)商降低延遲上市帶來(lái)的成本和風(fēng)險(xiǎn)產(chǎn)品。NI、Tessolve和johnstec合作演示了一個(gè)4站點(diǎn)5G毫米波IC封裝測(cè)試解決方案，其中包括Tessolve設(shè)計(jì)制造的毫米波接口板和johnstec設(shè)計(jì)的100 GHz毫米波接觸器。

Tessolve首席執(zhí)行官Raja  Manickam表示：“Tessolve深知5G技術(shù)的重要性，正在努力開(kāi)發(fā)相應(yīng)的產(chǎn)品來(lái)支持重要客戶(hù)的測(cè)試需求。”我們正在與NI密切合作，NI的新毫米波儀器可以幫助我們的客戶(hù)快速將毫米波產(chǎn)品推向市場(chǎng)。"

該解決方案的一個(gè)關(guān)鍵要素是鎳半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)(STS)。我們演示了5G功率放大器、波束形成器和收發(fā)器的多站點(diǎn)毫米波測(cè)試站點(diǎn)配置。這種配置的主要優(yōu)勢(shì)之一是毫米波射頻前端的模塊化。相同的軟件和基帶/中頻儀器可以在不同的射頻前端重用，從而輕松滿(mǎn)足當(dāng)前和未來(lái)的毫米波頻段要求。