英飛凌亮相PCIM Asia 2019，以最新產(chǎn)品技術(shù)助力多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)節(jié)能

這一次，以“我們?yōu)槭澜绻╇?rdquo;為主題，英飛凌在2號館F01展位展示了一系列功率密度更高、芯片技術(shù)最新、功能更集成的新技術(shù)產(chǎn)品，主要涵蓋發(fā)電與輸配電、工業(yè)與大數(shù)據(jù)、電力牽引與電動車與電力推進、智能節(jié)能家居四大領(lǐng)域。此外，英飛凌多位技術(shù)專家也在同時舉行的電力電子應(yīng)用技術(shù)論壇和電力交通論壇領(lǐng)域的會議和展覽上發(fā)表了演講，并與與會者就新技術(shù)產(chǎn)品的應(yīng)用進行了討論和交流。

IGBT7將成為電機驅(qū)動應(yīng)用的主流技術(shù)，傳導(dǎo)損耗比上一代技術(shù)IGBT4降低20%。結(jié)合工業(yè)電機驅(qū)動的應(yīng)用需求，對芯片開關(guān)損耗進行優(yōu)化，可以實現(xiàn)更高的功率密度，同時兼顧芯片的軟特性。此外，芯片在過載情況下的最大允許工作結(jié)溫提高到175，相同封裝下的輸出電流能力可提高40%，滿足客戶提高功率密度、降低系統(tǒng)成本的應(yīng)用需求。第一批IGBT7系列產(chǎn)品涵蓋Easy和Econo封裝，電流水平從10A到200A不等。同時，英飛凌還將推出基于這種芯片技術(shù)的中功率版本。第一款產(chǎn)品是900A  1200V  EconoDUAL3，用于光伏發(fā)電、電動商用車、UPS應(yīng)用。

新款產(chǎn)品的導(dǎo)通電阻范圍為30米至350米，包括7個電流水平，有TO247-3分鐘和TO247-4分鐘兩種封裝。此外，表面貼裝封裝(SMD)和CoolSiC  MOSFET  650V單管新產(chǎn)品即將上市。通過這些產(chǎn)品，英飛凌可以滿足日益增長的對用于電力轉(zhuǎn)換應(yīng)用的節(jié)能碳化硅解決方案的需求，例如電動汽車充電設(shè)施、儲能系統(tǒng)、光伏逆變器、不間斷電源、電機驅(qū)動以及服務(wù)器和電信設(shè)備的開關(guān)電源(SMPS)。

該系列包括450伏3300伏IGBT3和三級高絕緣版本。550A  3300V  IGBT4采用。xt技術(shù)，功率循環(huán)提高5倍，熱阻降低20%。XHP3還有6500V版本，電流225A。同時XHP2 1700V系列電流可達1800A半橋，采用IGBT5.xt，實現(xiàn)10倍的功率循環(huán)提升。

新成員CIPOSTM  Tiny已加入日益壯大的IPM大家庭。三相逆變模塊是最新一代的IPM，可以使變速電機驅(qū)動達到最高的功率密度。CIPOSTM  Tiny搭載最新的TRENCH  STOPTM  IGBT6，既能達到最高的效率，又能保證最小的板尺寸。CIPOSTM  Tiny的應(yīng)用包括高效洗衣機、風(fēng)扇、壓縮機和工業(yè)驅(qū)動裝置。IPM可以幫助客戶降低系統(tǒng)成本，提高可靠性，降低能耗。