搶占5G落地風(fēng)口 三菱電機(jī)領(lǐng)跑光器件變革

2021-2023年將是5G建設(shè)的高峰期，每年新建100多萬(wàn)個(gè)宏基站。高峰期每年只需要740萬(wàn)前置傳輸光模塊，市場(chǎng)空間巨大。

在此背景下，9月4日至7日2020，中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)將在深圳會(huì)展中心隆重舉行。屆時(shí)，三菱電氣半導(dǎo)體將捧得“一路順風(fēng)！所有的雷！”為口號(hào)而展出，并以19款光學(xué)器件隆重亮相，重點(diǎn)關(guān)注以下五款新車型產(chǎn)品：新一代低成本2.5G  DFB  TOCAN(針對(duì)10G  EPON、XGPON/ONU)；工業(yè)級(jí)25G  DFB  TOCAN(用于5G轉(zhuǎn)發(fā)的SFP25G局域網(wǎng)-WDM  EML  TOCAN(5G  40公里無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的SFP50G  PAM4 EML-TOSA(用于5G無(wú)線網(wǎng)絡(luò))；200G  PAM4集成EML  TOSA(QSFP28 PAM4 LR用于數(shù)據(jù)中心)。

三菱電氣新一代低成本2.5G  DFB  TOCAN  ML720Y68S主要用于10G  EPON非對(duì)稱ONU  1.25 Gbps和XG-PON  ONU  2.48832 Gbps，采用球透鏡降低成本；工業(yè)溫度范圍-40~ 85；采用標(biāo)準(zhǔn)TO-56封裝，波長(zhǎng)1270納米。

抓住5G落地通風(fēng)口。三菱汽車引領(lǐng)光學(xué)設(shè)備革命

球形透鏡的類型

5G承載網(wǎng)中中光模塊的速度需要從10G/40G/100G提升到25G/100G/400G，光網(wǎng)絡(luò)設(shè)備需要更新以滿足更高的速度和延遲指標(biāo)。對(duì)于5G無(wú)線網(wǎng)絡(luò)要求的高帶寬，三菱電機(jī)應(yīng)該有25G到100G的各種高速設(shè)備。

即將展出的工業(yè)級(jí)25G  DFB  TOCAN  ML  764K  56t/ML  764 AA  58t可應(yīng)用于300米至10公里的5G前向傳輸，其工業(yè)溫度范圍可在室外使用；25.8Gbps  NRZ調(diào)制；采用TO-56 4針?lè)庋b，與低速率TOCAN封裝形式相同，便于批量生產(chǎn)。

抓住5G落地通風(fēng)口。三菱汽車引領(lǐng)光學(xué)設(shè)備革命

40公里范圍內(nèi)的5G無(wú)線網(wǎng)絡(luò)采用25G局域網(wǎng)-WDM  EML托坎ML  760 b54-92 x應(yīng)，溫度范圍達(dá)到-40~ 95；25.8Gbps  NRZ調(diào)制可用；光輸出功率和消光比分別為0 ~ 5 DBm和5dB。TEC消耗0.5W(標(biāo)準(zhǔn)值)，工作溫度-40~ 95。

有50g  PAM  4 EML-tosa  fu-411 rea-1m  1(10k  m)/fu-411 rea-3m  1(40k  m)，也適用于5G無(wú)線網(wǎng)絡(luò)。適用于非常成熟的NRZ調(diào)制的25GEML  TOSA  產(chǎn)品，在PAM-4調(diào)制下可以26.5625 G波特率驅(qū)動(dòng)，工作溫度為-。

事實(shí)上，三菱電氣在2017年就開(kāi)始開(kāi)發(fā)相應(yīng)的PAM4技術(shù)產(chǎn)品。在這次展覽中，除了50克PAM4 EML-TOSA  FU-411REA-1 M1 (10公里)/FU-411REA-3 M1 (40公里)之外，200克PAM4還與EML  TOSA  FU-402 REA集成在一起。該產(chǎn)品的波特率為26克，可用于PAM4調(diào)制。同時(shí)集成局域網(wǎng)WDM技術(shù)和四通道集成器件，工作溫度范圍為-5 ~ 80；包裝尺寸為W6.7 x  L15 x  H5.8毫米.

據(jù)悉，100G以上的產(chǎn)品的研發(fā)不僅要克服器件本身的困難，因?yàn)榧す馄餍枰狪C驅(qū)動(dòng)才能實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)的集成或構(gòu)建。目前，三菱電機(jī)還處于前期研究階段，而三菱電機(jī)正在積極與ic廠商或其他供應(yīng)商溝通，積極推進(jìn)400G  產(chǎn)品的研發(fā)和市場(chǎng)。

新產(chǎn)品發(fā)布通知

9月4日至7日，CIOE  光博會(huì)2020將在深圳會(huì)展中心舉行。三菱電氣和半導(dǎo)體大中國(guó)區(qū)將一如既往地帶來(lái)最新的產(chǎn)品。本次展會(huì)上，三菱電機(jī)將帶19款光學(xué)器件產(chǎn)品參展，并重點(diǎn)推出5款新產(chǎn)品，即新一代低成本2.5G  DFB  TOCAN、工業(yè)級(jí)25G  DFB  TOCAN、25G  LAN-WDM  EML  TOCAN、50G  PAM4 EML-TOSA和200G  PAM4集成EML  TOSA，均為首次參展。