Dialog半導體推出超小藍牙低功耗SoC及模塊，助力連接未來十

這種芯片也被稱為SmartBond  TINY，已經開始大規(guī)模生產。隨著新款產品的推出，Dialog擁有了行業(yè)中最廣泛的藍牙SoC  產品組合，這將進一步擴大公司在藍牙設備市場的領先地位。Dialog藍牙芯片出貨年銷量達到1億。

SmartBond  TINY將任何系統(tǒng)添加藍牙低功耗連接的成本降低到0.5美元(*年使用率高)，這將引發(fā)新一輪10億件物聯(lián)網設備的誕生。

隨著對無線連接需求的不斷增加，一個完整的物聯(lián)網系統(tǒng)的實施也面臨著成本的壓力。SmartBond  TINY解決了物聯(lián)網設備尺寸和成本不斷上升的挑戰(zhàn)。芯片尺寸和電路板尺寸更小，降低了實現(xiàn)完整系統(tǒng)的成本，保證了性能質量是競爭對手無法比擬的。DA14531為以前由于尺寸、功耗或成本而無法訪問的應用帶來了無線連接，尤其是在不斷增長的智能醫(yī)療領域。SmartBond  TINY將幫助吸入器、分配器、稱重秤、溫度計、血糖儀和其他應用程序實現(xiàn)無線連接。

SmartBond  TINY的尺寸只有其前身產品的一半，封裝尺寸只有2.0 x  1.7 mm，另外SoC集成度高，只需要6個外部無源器件、1個時鐘源和1個電源就可以實現(xiàn)完整的藍牙低功耗系統(tǒng)。對于開發(fā)者來說，這意味著SmartBond  TINY可以方便地安裝在任何產品設計中，比如電子手寫筆、貨架標簽、信標、用于物品跟蹤的有源RFID標簽等。對于產品和需要網絡分發(fā)的應用，如攝像頭、打印機、無線路由器等也非常重要。消費者還將受益于SmartBond  TINY實現(xiàn)的更小的系統(tǒng)尺寸和功耗，例如用遙控器代替紅外線，以及玩具、鍵盤、智能信用卡和銀行卡等應用。

SmartBond  TINY基于強大的32位ARM？M0皮層？具有集成內存和全套模擬和數字外設，在最新的物聯(lián)網連接EEMBC基準IoTMark？-BLE獲得了創(chuàng)紀錄的18300分。它的架構和資源允許它用作獨立的無線微控制器，或者在現(xiàn)有的微控制器設計中添加射頻數據傳輸通道。

SmartBond  TINY模塊結合了DA14531主芯片的各種功能，幫助客戶輕松將這種新的SoC添加到他們的產品開發(fā)中，而無需驗證他們的平臺，從而節(jié)省了產品開發(fā)的時間、工作量和成本。

這個模塊的設計也是為了保證系統(tǒng)能夠運行大量的應用，盡可能降低整個系統(tǒng)的成本。將BLE模塊的成本降至1美元以下，降低了向系統(tǒng)添加智能邦德微型(SmartBond  TINY)的門檻，這將促進許多應用的發(fā)展，并有助于新一代物聯(lián)網設備。

SmartBond  TINY及其模塊的功耗只有上一代產品(DA14580和基于DA14580的模塊)以及市場上所有其他競爭產品的一半。即使使用最小的電池，TINY創(chuàng)紀錄的低功耗也能確保產品更長的運行時間和保質期。集成在DA14531中的DC-DC轉換器具有寬工作電壓(1.1-3.3V)，可直接從大規(guī)模應用所需的環(huán)保型一次性氧化銀電池、鋅空氣電池或印刷電池獲得電源，如網絡注射器、血糖監(jiān)測儀、溫度標簽等。

Dialog  Semiconductor連接和音頻業(yè)務部高級副總裁肖恩麥格拉思(Sean  McGrath)表示：“SmartBond  TINY及其模塊的推出是基于Dialog在藍牙市場的領先地位。TINY  SoC及其模塊可以為任何設備(包括一次性設備)添加無線連接，這將開辟一個新的市場，并將藍牙低功耗連接技術帶到以前無法實現(xiàn)的領域。TINY及其模塊的極小尺寸和功耗，再加上藍牙5.1兼容性，將為下一代十億物聯(lián)網設備的誕生奠定基礎。”