英飛凌首個(gè)專(zhuān)門(mén)針對(duì)汽車(chē)應(yīng)用的倒裝芯片投產(chǎn)

2020-11-19 11:38:46

2020年2月13日，慕尼黑，德國(guó)報(bào)道，英飛凌科技有限公司現(xiàn)在已經(jīng)向最小的汽車(chē)電子電源邁進(jìn)。作為第一家芯片制造商，英飛凌創(chuàng)造了特殊的倒裝芯片封裝生產(chǎn)工藝，完全滿足汽車(chē)市場(chǎng)的高質(zhì)量要求。英飛凌現(xiàn)在推出第一個(gè)相關(guān)的產(chǎn)品：線性調(diào)節(jié)器OPTIREG？TLS715B0NAV50 .

采用倒裝芯片技術(shù)，IC可以倒裝在封裝中。通過(guò)使集成電路的加熱部分面向封裝底部并靠近印刷電路板，熱導(dǎo)率可以提高2-3倍。與傳統(tǒng)封裝技術(shù)相比，其更高的功率密度大大減小了產(chǎn)品的尺寸。

得益于特殊的汽車(chē)倒裝芯片技術(shù)，OPTIREG？TLS715B0NAV50的尺寸比參考產(chǎn)品小60%以上

英飛凌推出的新線性調(diào)節(jié)器(TSNP 7-8封裝，2.0毫米x 2.0毫米)比現(xiàn)有基準(zhǔn)產(chǎn)品(TSON-10封裝，3.3毫米x 3.3毫米)小60%以上，而熱阻保持不變。這使得這款新器件特別適合電路板空間非常有限的應(yīng)用，如雷達(dá)和相機(jī)。OPTIREG TLS715B0NAV50的電壓為5V，最大輸出電流為150毫安。

OPTIREG？TLS715B0NAV50線性穩(wěn)壓器的電壓為5 V，最大輸出電流為150毫安

倒裝芯片技術(shù)已經(jīng)在消費(fèi)和工業(yè)市場(chǎng)上使用了幾年。鑒于對(duì)空間的要求越來(lái)越嚴(yán)格(尤其是雷達(dá)和攝像頭數(shù)量越來(lái)越多的情況下)，汽車(chē)電子產(chǎn)品對(duì)電源解決方案的要求也越來(lái)越小，但同時(shí)對(duì)質(zhì)量的要求也越來(lái)越高。為了提供一流的倒裝芯片質(zhì)量，英飛凌不依賴于現(xiàn)有消費(fèi)和工業(yè)級(jí)產(chǎn)品的后續(xù)認(rèn)證，而是依賴于汽車(chē)設(shè)備的特殊生產(chǎn)工藝。

未來(lái)，英飛凌將使用倒裝芯片技術(shù)來(lái)增強(qiáng)OPTIREG系列汽車(chē)電源產(chǎn)品的組合。英飛凌計(jì)劃將這項(xiàng)技術(shù)應(yīng)用于開(kāi)關(guān)模式電壓調(diào)節(jié)器和電源管理集成電路。