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艾邁斯推新款高集成度激光泛光照明模塊

2020-11-12 10:12:24
作為全球領先的高性能傳感器解決方案供應商和移動市場3D人臉識別領域的領導者,艾邁斯半導體,今天宣布推出一款全新的(IR)激光pan-光照明器module-Merano  Hybrid,該產(chǎn)品采用超小型封裝模塊,集成了(IR)激光pan-光照明器和VCSELDriver的所有光電組件。OEM(原始設備制造商)可以使用該模塊更容易地實現(xiàn)流行的3D功能。這是艾為滿足全球客戶的市場需求而做出的最新創(chuàng)新和產(chǎn)品組合拓展,也是艾在3D識別技術領域領先地位的體現(xiàn)。
高光電轉換率的2W  Merano-Hybrid適合最新的3D傳感技術,包括飛行時間和結構光。人臉識別、增強現(xiàn)實、3D對象掃描、3D圖像渲染和其他工業(yè)和汽車應用都將受益于Merano  Hybrid的使用。
艾邁斯半導體3D傳感、模塊和解決方案業(yè)務線總經(jīng)理盧卡斯施泰因曼表示:“由于艾邁斯半導體在先進光電技術方面的獨特專長,Merano  Hybrid模塊是全球最小的集成VCSEL驅動的激光pan-光照明器system,并已量產(chǎn)。如今,手機制造商可以大大減少開發(fā)3D功能所需的時間和風險,并使用這種經(jīng)過市場驗證的高性能泛光照明解決方案來實現(xiàn)他們需要的功能。”
如何在降低開發(fā)風險的同時實現(xiàn)3D功能?
ai  邁斯半導體pan-光照明器包括一個激光發(fā)射器、一個用于控制激光的驅動器、一個光學透鏡和一個用于整形光束的勻化器。它具有各種安全和保護功能,并可以提供反射光的調整輸出。
以前OEM生產(chǎn)pan-光照明器,需要將幾個分立的光電元件組裝成一個特殊的子系統(tǒng)。這是一項艱巨的設計和生產(chǎn)工程任務。
現(xiàn)在,隨著Merano  Hybrid的推出,原始設備制造商只能使用這種器件來取代以前基于多個分立光電器件的子系統(tǒng)。模塊只有3.7mm厚,5.5mm  x  3.6mm的面積,可以直接安裝,大大節(jié)省了空間,更容易在移動設備中放置pan-光照明器system。
艾邁斯半導體還在梅拉諾混合模塊中構建了特殊的光電二極管和互鎖回路,用于人眼安全監(jiān)控功能。這大大減少了原始設備制造商獲得1級眼睛安全認證所需的額外工作。
Merano  Hybrid集成了先進的垂直腔面發(fā)射激光器(VCSEL)和用于光束整形和散射等的精密片上光學元件。因此實現(xiàn)的超低功耗可以降低移動設備的電池功耗,進一步簡化系統(tǒng)電源管理。
更清晰、更詳細的深度圖適用于高級3D應用
優(yōu)化的Merano  Hybrid結合了高效率VCSEL發(fā)射器和高頻激光驅動器,可用于移動3D應用。該模塊支持非常快速的激光輸出調制,因此支持要求更高精度和詳細3D深度圖的高級應用。比如某大安卓智能手機廠商就利用這種技術來判斷深度和距離,從而進一步提高后置攝像頭的拍照性能。當與預裝的實時視頻和測量應用程序一起使用時,客戶可以在拍攝視頻時實時模糊背景,同時為電影增添更多創(chuàng)意。他們還可以輕松地在前景和背景焦點之間切換,只需輕觸屏幕。同時,當與測量應用配對時,相機可以作為3D相機來判斷物體的寬度、高度、面積和體積。

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