利用領(lǐng)先的下一代連接技術(shù)解決方案 高通為多層級智能手機(jī)

高通科技公司移動(dòng)和計(jì)算連接業(yè)務(wù)副總裁兼總經(jīng)理Dino  Bekis說：“高通Technology正在重新定義移動(dòng)體驗(yàn)。我們最新的fast  connect  6900和fast  connect  6700解決方案不僅將Wi-Fi  6的強(qiáng)大功能擴(kuò)展到6GHz頻段，還通過尖端的集成藍(lán)牙5.2功能增強(qiáng)了無線音頻體驗(yàn)。上述創(chuàng)新進(jìn)一步鞏固了我們的獨(dú)特優(yōu)勢，并提供了連接技術(shù)產(chǎn)品的優(yōu)化組合，以加快在全球范圍內(nèi)采用多部層級智能手機(jī)。”

美洲， CCS  Insight研究副總裁杰夫杰夫布拉伯，表示：“Wi-Fi  6E前所未有地提高了網(wǎng)絡(luò)容量，能夠滿足網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和數(shù)據(jù)需求的快速增長。美國聯(lián)邦通信委員會(FCC)批準(zhǔn)開放該標(biāo)準(zhǔn)后，在如此短的時(shí)間內(nèi)推出支持Wi-Fi  6E的芯片，將確保客戶很快認(rèn)識到Wi-Fi  6E的優(yōu)勢，這也反映了高通技術(shù)在這一領(lǐng)域的實(shí)力。投資和大家的共同努力行業(yè)。”

無線網(wǎng)絡(luò)營銷部門高級副總裁凱文羅賓遜說：“無線網(wǎng)絡(luò)會員以前所未有的方式推動(dòng)了6GHz頻段的發(fā)展。我們很高興地看到，隨著美國，一個(gè)全新的無牌照頻段的開通，無線6E解決方案正在迅速贏得市場進(jìn)入。高通提供的解決方案使用戶能夠在各個(gè)方面體驗(yàn)到6GHz頻段無線網(wǎng)絡(luò)的優(yōu)勢，并受益于更快、更大容量和更低延遲的應(yīng)用。”

面向移動(dòng)終端和計(jì)算設(shè)備的下一代無線6E技術(shù)

新的產(chǎn)品組合將Wi-Fi  6的高級功能擴(kuò)展到6GHz頻段。主要功能包括：

無與倫比的無線網(wǎng)絡(luò)速度：

Fast  Connect  6900是業(yè)內(nèi)移動(dòng)Wi-Fi解決方案中速度最快的Wi-Fi  6解決方案，——達(dá)到3.6Gbps。

fastconnect  6700可以帶來接近3Gbps的出色峰值速率。

差異化功能有助于上述快速連接系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)性能提升，包括：

高通4K  QAM(2.4 GHz、5GHz、6GHz)是業(yè)界首款先進(jìn)的調(diào)制技術(shù)，在所有支持的頻段將最高QAM速率從1K提高到4K，從而增強(qiáng)游戲體驗(yàn)和超高清流媒體能力。

它支持5GHz和6GHz頻段的160MHz信道，顯著提高了吞吐量，減少了擁塞。

FastConnect  6900通過在包括6GHz在內(nèi)的頻帶中實(shí)現(xiàn)獨(dú)特的4通道雙頻并發(fā)功能，可以提供額外的性能提升。

從根本上提高網(wǎng)絡(luò)容量和效率：即使在用戶最密集的家庭、企業(yè)和公共場所，也能提供可靠的網(wǎng)絡(luò)性能。

在6ghz頻段增加多達(dá)1200MHz的頻譜資源，可以顯著增加Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)的容量，使數(shù)據(jù)發(fā)送和接收路徑的數(shù)量在目前的基礎(chǔ)上增加一倍以上。

除了支持5GHz頻段的160MHz信道外，雙頻160 MHz功能還可以支持6GHz頻段的多達(dá)7個(gè)不重疊的信道。

它覆蓋所有頻段，支持高性能的上下行MU-MIMO和OFDMA移動(dòng)技術(shù)。

全新Wi-Fi  6上行鏈路MU-MIMO功能，網(wǎng)絡(luò)容量提升2.5倍以上。

超低延遲：低延遲和高速的新水平可以滿足新興移動(dòng)應(yīng)用的需求，為移動(dòng)游戲和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(XR)應(yīng)用的爆炸式增長奠定基礎(chǔ)。

有了這個(gè)功能，密集環(huán)境下的時(shí)延減少了多達(dá)8倍，移動(dòng)游戲體驗(yàn)顯著提升。

滿足耳機(jī)所需的無線VR延遲(3毫秒)，為這個(gè)細(xì)分市場行業(yè)的快速增長提供堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

先進(jìn)的技術(shù)和能效：通過減少信道擁塞和改進(jìn)調(diào)度算法來降低功耗。

得益于14納米工藝技術(shù)和先進(jìn)的電源管理架構(gòu)，與上一代平臺相比，能效提高了高達(dá)50%。