Mentor新的Analog FastSPICEeXTreme技術(shù)提高10 倍驗(yàn)證性能

模擬FastSPICEeXTreme對(duì)于寄生復(fù)雜度高、接觸電阻大的模擬設(shè)計(jì)尤為重要。隨著工藝尺寸的不斷縮小，上述問題越來越嚴(yán)重。根據(jù)最初的客戶基準(zhǔn)對(duì)比結(jié)果，與Mentor的上一代Analog  fastpspice產(chǎn)品相比，新技術(shù)的模擬性能提高了10倍，與精度設(shè)置相近的商用解決方案相比，提高了3倍。

硅創(chuàng)作執(zhí)行副總裁蘭迪卡普蘭(Randy  Caplan)表示：“我們致力于為高性能時(shí)鐘(如鎖相環(huán))和低功耗/高速數(shù)據(jù)接口(如串行數(shù)據(jù)接口)提供世界級(jí)的芯片ip。大多數(shù)先進(jìn)的芯片級(jí)系統(tǒng)都采用了我們的設(shè)計(jì)，因此我們需要支持最新的3nm  FinFET工藝。當(dāng)務(wù)之急是能夠快速準(zhǔn)確地模擬FinFET設(shè)計(jì)，以滿足我們的緊迫日程。我們通過幾個(gè)大規(guī)模的后期布線設(shè)計(jì)參與了Analog  FastSPICEeXTreme技術(shù)的前期測(cè)試計(jì)劃，結(jié)果表明，該技術(shù)在保持SPICE級(jí)精度的同時(shí)，速度提高了10倍。我們期待使用Analog  FastSPICE驗(yàn)證我們完整的提取設(shè)計(jì)，能夠滿足高性能、高成品率的目標(biāo)，一次性完成芯片設(shè)計(jì)。”

Mentor  Analog  FastSPICE平臺(tái)可為納米模擬、射頻(RF)、混合信號(hào)、內(nèi)存和定制數(shù)字電路提供快速電路驗(yàn)證。該平臺(tái)已通過晶圓廠的5納米工藝認(rèn)證，并已被世界上許多最成功的模擬集成電路設(shè)計(jì)所信任和應(yīng)用。它提供納米級(jí)SPICE精度的速度是并行SPICE模擬器的兩倍。

Analog  FastSPICE客戶現(xiàn)在可以免費(fèi)使用新的Analog  FastSPICEeXTreme技術(shù)，這將為他們的大規(guī)模后期布線模擬設(shè)計(jì)帶來更多的性能優(yōu)勢(shì)。模擬快速SPICE  Xtreme采用創(chuàng)新的阻容電路縮減算法，顯著提高了模擬快速SPICE內(nèi)核的SPICE矩陣解決方案的性能。此外，它還包括一個(gè)全面的器件噪聲分析功能，可以支持芯片級(jí)精度仿真。

Analog  Bits執(zhí)行副總裁Mahesh  Tirupattur表示：“Analog  Bits是混合信號(hào)IP的領(lǐng)先供應(yīng)商，提供廣泛的產(chǎn)品組合，包括低功耗SerDes、鎖相環(huán)，傳感器和I/O，并支持最新的3nm  FinFET工藝。我們與Mentor及其Analog  FastSPICE平臺(tái)有長期合作，并參與了AFS  eXTreme早期測(cè)試計(jì)劃。我們對(duì)低功耗集成時(shí)序和互連IP技術(shù)有嚴(yán)格的精度要求，需要考慮FinFET設(shè)計(jì)的布線后寄生效應(yīng)，才能更準(zhǔn)確的表達(dá)真實(shí)的模擬電路響應(yīng)。模擬快速FastSPICEeXTreme技術(shù)可以將性能提高6倍，同時(shí)保持納米級(jí)仿真驗(yàn)證所需的SPICE精度。門拓和模擬快速香料公司將繼續(xù)為當(dāng)前和未來的設(shè)計(jì)提供創(chuàng)新的香料技術(shù)。”

模擬FastSPICEeXTreme是Mentor  Symphony混合信號(hào)平臺(tái)的補(bǔ)充，使用模擬FastSPICE電路模擬器，通過行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)HDL模擬器提供快速準(zhǔn)確的混合信號(hào)驗(yàn)證。Symphony平臺(tái)為復(fù)雜納米級(jí)混合信號(hào)IC  模式的驗(yàn)證提供了直觀易用的平臺(tái)，并具有強(qiáng)大的調(diào)試功能和配置支持。

“隨著模擬、混合信號(hào)和射頻設(shè)計(jì)向新型納米節(jié)點(diǎn)的不斷發(fā)展，世界各地的設(shè)計(jì)人員都期望在不影響先進(jìn)節(jié)點(diǎn)精度的情況下，電路仿真性能能夠得到顯著提高。”門拓IC驗(yàn)證解決方案高級(jí)副總裁Ravi  Subramanian博士說：“在克服先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的每一個(gè)挑戰(zhàn)的過程中，我們的電路仿真R&D團(tuán)隊(duì)一直堅(jiān)持創(chuàng)新，而模擬FastSPICEeXTreme將是開啟我們技術(shù)發(fā)展下一章的重要里程碑。”