PCB板設(shè)計工藝十大缺陷總結(jié)

另一方面，加工水平定義不明確的單板設(shè)計在TOP層。 不加說明的話，可能很難在板上安裝設(shè)備進行焊接。
二、大面積銅箔距外框距離過近的大面積銅箔必須確保距外框至少0.2mm以上的間隔。 在對外形進行銑削加工時，銅箔容易翹

曲，這會引起阻焊劑脫落。
三、用焊盤描繪焊盤的焊盤，在設(shè)計布線時可以通過DRC檢查，但由于加工困難，種類的焊盤不能直接生成阻焊劑數(shù)據(jù)，上面有

阻焊劑時，該焊盤區(qū)域被阻焊劑復(fù)蓋，設(shè)備的焊接
四、由于電地層設(shè)計為花墊和布線為花墊方式的電源，地層與實際印刷電路板上的圖像相反，所有布線都是絕緣線，在畫幾組

電源或幾條絕緣線時要注意，留有間隙，使兩組電源短路或封閉該連接區(qū)域
五、文字亂放文字蓋板SMD芯片，給印刷電路板的開關(guān)試驗和部件的焊接帶來不便。 文字設(shè)計太小難以絲網(wǎng)印刷，太大文字重

疊，難以分辨。
六、表面安裝器件的焊盤過短，在開關(guān)試驗中，由于緊貼的表面安裝器件兩腳之間的間隔相當(dāng)小，焊盤也相當(dāng)細，所以必須安

裝測試針，上下錯開位置。 例如，焊盤的設(shè)計太短會影響設(shè)備的實現(xiàn)，但是測試指針不會偏移。 七、單面襯墊的孔徑設(shè)置單

面襯墊一般不開孔，開孔需要加尺寸時，孔徑必須設(shè)計成零。 設(shè)計數(shù)字會在產(chǎn)生鉆孔資料時在此位置顯示孔座標，并引起問題

。 單面襯墊必須像鉆頭一樣特別標注尺寸。
 八、襯墊與鉆孔工序重疊時，在一個地方多次鉆孔，鉆孔就會斷裂，造成孔損傷。 多層板中的兩個孔重疊，畫底片后作為隔

板出現(xiàn)，廢棄。
九、如果在設(shè)計中填充塊過多或者用極細線填充填充塊，則會發(fā)生光描繪數(shù)據(jù)丟失的現(xiàn)象，光描繪數(shù)據(jù)不完整。 由于填充塊在

光描繪數(shù)據(jù)的處理時每次線性地描繪一條，因此光描繪數(shù)據(jù)的量相當(dāng)大，數(shù)據(jù)處理的難度增加了。
十、濫用圖形層對幾個圖形層造成了不必要的連接，原來四層板設(shè)計了五層以上的布線，會招致誤解。 違反標準的設(shè)計。 設(shè)

計時應(yīng)保持圖形層的完整性和清晰性。