平衡PCB層疊設(shè)計(jì)方法

如果布線不需要額外的層，為什么要使用它？減少層數(shù)是否不會(huì)使板變?。咳绻迳僖粚?，成本會(huì)降低嗎？但是，在某些情況下，添加層將降低成本。
PCB板有兩種不同的配置：核心結(jié)構(gòu)和覆膜結(jié)構(gòu)。
在芯結(jié)構(gòu)中，PCB中的所有導(dǎo)電層都應(yīng)用到芯材料上；在箔結(jié)構(gòu)中，僅將PCB的內(nèi)部導(dǎo)電層施加到芯材，并且外部導(dǎo)電層涂覆有箔電介質(zhì)板。使用多層層壓工藝通過電介質(zhì)將所有導(dǎo)電層粘結(jié)在一起。
核材料在工廠中是雙面鋁箔板。因?yàn)槊總€(gè)芯都有兩個(gè)面，所以即使充分利用PCB上的導(dǎo)電層數(shù)也是如此。為什么不使用箔，而另一個(gè)使用核結(jié)構(gòu)呢？主要原因是：PCB板的成本和PCB板的彎曲。
均勻?qū)覲CB的成本優(yōu)勢(shì)
由于缺少一層介質(zhì)和箔，奇數(shù)PCB板原材料的成本略低于偶數(shù)層。但是，奇數(shù)PCB板的處理成本明顯高于偶數(shù)層。內(nèi)層的加工成本是相同的；然而，箔/芯結(jié)構(gòu)顯著增加了外層的加工成本。
奇數(shù)層PCB板需要基于核結(jié)構(gòu)工藝的非標(biāo)準(zhǔn)層壓芯層粘合工藝。與核結(jié)構(gòu)相比，在核結(jié)構(gòu)外部添加箔的工廠的效率將降低。在層壓粘結(jié)之前，外芯需要額外的處理，這增加了外層刮傷和蝕刻錯(cuò)誤的風(fēng)險(xiǎn)。
平衡的結(jié)構(gòu)避免彎曲
設(shè)計(jì)沒有奇數(shù)層的PCB板的最好原因是奇數(shù)PCB板容易彎曲。在多層電路接合工藝之后冷卻PCB板時(shí)，芯結(jié)構(gòu)和箔結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)的不同層壓張力會(huì)導(dǎo)致PCB板彎曲。隨著電路板厚度的增加，彎曲具有兩種不同結(jié)構(gòu)的復(fù)合PCB的風(fēng)險(xiǎn)也會(huì)增加。消除PCB板彎曲的關(guān)鍵是使用平衡的堆棧。盡管PCB板的一定程度的彎曲滿足規(guī)格要求，但是隨后的處理效率將降低，導(dǎo)致成本增加。由于組裝需要特殊的設(shè)備和工藝，因此降低了零件放置的準(zhǔn)確性，這會(huì)損害質(zhì)量。
使用偶數(shù)PCB板
當(dāng)設(shè)計(jì)中出現(xiàn)奇數(shù)編號(hào)的PCB板時(shí)，可以使用以下方法來實(shí)現(xiàn)平衡的堆疊，降低PCB板的制造成本并避免PCB板彎曲。以下方法按優(yōu)選順序排列。
1、一層信號(hào)層并被利用。如果設(shè)計(jì)PCB板的電源平面是偶數(shù)且信號(hào)層是奇數(shù)，則可以使用此方法。添加的層不會(huì)增加成本，但可以縮短交貨時(shí)間并提高PCB的質(zhì)量。

2、添加額外的電源平面。如果設(shè)計(jì)PCB板的電源層為奇數(shù)，信號(hào)層為偶數(shù)，則可以使用此方法。一種簡(jiǎn)單的方法是在堆棧中間添加一個(gè)層，而無需更改其他設(shè)置。首先對(duì)奇數(shù)PCB進(jìn)行布線，然后復(fù)制中間的層并標(biāo)記其余層。這與施加到增厚結(jié)構(gòu)上的箔片具有相同的電氣特性。
3、在PCB堆棧的中心附近添加空白信號(hào)層。這種方法最大程度地減少了堆疊不平衡，并提高了PCB的質(zhì)量。首先，對(duì)奇數(shù)層進(jìn)行布線，添加空白信號(hào)層，然后標(biāo)記其余層。用于微波電路和混合介質(zhì)（介電常數(shù)不同的介質(zhì)）。
平衡層壓PCB的優(yōu)點(diǎn)：成本低，不易彎曲，縮短交貨時(shí)間并確保質(zhì)量。