PCB板設(shè)計(jì)：PCB布局經(jīng)驗(yàn)談

對(duì)于電子產(chǎn)品，PCB板設(shè)計(jì)是必須從電氣原理圖轉(zhuǎn)換為特定產(chǎn)品的設(shè)計(jì)過(guò)程。其設(shè)計(jì)的合理性與產(chǎn)品生產(chǎn)和產(chǎn)品質(zhì)量以及許多剛從事電子設(shè)計(jì)的人密切相關(guān)。在這方面，這方面的經(jīng)驗(yàn)較少。盡管已經(jīng)學(xué)習(xí)了PCB板設(shè)計(jì)軟件，但是設(shè)計(jì)的PCB板經(jīng)常存在這樣的問(wèn)題。小編推薦的工程師已經(jīng)從事PCB板設(shè)計(jì)多年，與大家分享印刷電路板設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)，希望能起到吸引玉石的作用。小編推薦的印刷電路板設(shè)計(jì)軟件是TANGO，現(xiàn)在已經(jīng)使用了PROTEL2.7 FOR WINDOWS。
PCB布局：
PCB上元件放置的通常順序：
1、將組件放置在與結(jié)構(gòu)緊密匹配的固定位置，例如電源插座，指示器，開(kāi)關(guān)，連接器等。放置這些設(shè)備后，它們將通過(guò)軟件的LOCK功能鎖定，因此不會(huì)是錯(cuò)誤的運(yùn)動(dòng)
2、在線路上放置特殊組件和大型組件，例如加熱組件，變壓器，IC等。
3、放置小型設(shè)備。
組件與PCB邊緣之間的距離：
如果可能，將所有組件放置在PCB邊緣的3mm之內(nèi)或至少大于PCB的厚度。這是由于在批量生產(chǎn)插件和波峰焊中使用了線槽，并且還防止了這種情況。由于形狀加工導(dǎo)致邊緣部分的缺陷，如果PCB上的元件過(guò)多，如果需要超過(guò)3mm的范圍，則可以在PCB板的邊緣添加3mm的輔助面，并且可以在輔助側(cè)上打開(kāi)V形凹槽，并在生產(chǎn)過(guò)程中使用手。剛剛切斷。
高低壓隔離：
在許多PCB板上，都有高壓電路和低壓電路。高壓電路的組件與低壓部分分開(kāi)。隔離距離與耐壓有關(guān)。通常，在2000kV下，PCB板之間的距離為2mm。在此基礎(chǔ)上，應(yīng)增加該比率。例如，如果要承受3000V耐壓測(cè)試，則高低壓線之間的距離應(yīng)大于3.5mm。在許多情況下，為避免爬電，它仍位于PCB上。高壓和低壓之間的插槽。

PCB板布線：
印刷導(dǎo)體的布局應(yīng)盡可能短，尤其是在高頻電路中。印刷導(dǎo)體的匝數(shù)應(yīng)為圓形，而右角或尖角會(huì)影響高頻電路和高布線密度的電氣性能。對(duì)兩個(gè)面板進(jìn)行接線時(shí)，兩側(cè)的導(dǎo)體應(yīng)垂直，傾斜或彎曲，以避免平行，以減少寄生的耦合。用作電路輸入和輸出的印刷導(dǎo)體應(yīng)避免相鄰的并聯(lián)連接，以避免反饋。最好在這些導(dǎo)體之間添加接地線。
打印線寬：
電線的寬度應(yīng)適合電氣性能并易于生產(chǎn)。最小值取決于要保留的電流，但最小值不應(yīng)小于0.2 mm。在高密度，高精度印刷電路中，導(dǎo)線的寬度和間距通常為0.3毫米；在大電流情況下應(yīng)考慮導(dǎo)線寬度，單板實(shí)驗(yàn)表明，當(dāng)銅箔厚度為50μm時(shí)，導(dǎo)線寬度為1至1.5 mm。當(dāng)電流為2A時(shí)，溫度上升非常大。小。因此，通常優(yōu)選使用寬度為1至1.5mm的電線以滿足設(shè)計(jì)要求而不會(huì)引起溫度升高。
普通印刷導(dǎo)體地線應(yīng)盡可能厚，如果可能，請(qǐng)使用大于2到3 mm的線，這在帶有微處理器的電路中尤為重要。由于該地線太薄，所以接地電位會(huì)因電流的變化而變化，微處理器定時(shí)信號(hào)的電平不穩(wěn)定，并且噪聲容限也會(huì)降低； DIP封裝的IC引腳之間的線可以應(yīng)用10-10和12-12的原理，即當(dāng)兩條線在兩條腿之間通過(guò)時(shí)，焊盤直徑可以設(shè)置為50 mil，線寬和線間距為10密耳，兩條腿之間只有一根導(dǎo)線通過(guò)。焊盤直徑可以設(shè)置為64密耳，而線寬和線間距為12密耳。
印刷導(dǎo)體間距：
相鄰的導(dǎo)體間距必須符合電氣安全要求，并且導(dǎo)體的間距應(yīng)盡可能寬，以便于操作和生產(chǎn)。最小間距必須至少適合承受的電壓。該電壓通常包括工作電壓，附加紋波電壓和其他峰值電壓。
如果相關(guān)的技術(shù)條件允許導(dǎo)線之間有一定量的金屬殘留物，則間距將減小。因此，設(shè)計(jì)人員在考慮電壓時(shí)應(yīng)考慮這一因素。當(dāng)布線密度低時(shí)，可以適當(dāng)?shù)卦黾有盘?hào)線的間隔，并且應(yīng)當(dāng)將信號(hào)線的高電平和低電平減小得盡可能短，并且應(yīng)當(dāng)增大間隔。
印刷導(dǎo)體的屏蔽和接地：
公用印刷導(dǎo)體地線應(yīng)盡可能放在印刷電路板的邊緣。銅箔應(yīng)盡可能多地保留在PCB上，以使屏蔽效果優(yōu)于長(zhǎng)接地線。改善傳輸線的特性和屏蔽功能，并實(shí)現(xiàn)減小分布電容的功能。共用的印刷導(dǎo)體地線最好形成一個(gè)回路或網(wǎng)格，因?yàn)橥话迳嫌性S多集成電路，尤其是在有許多耗電組件時(shí)，并且由于圖形限制而產(chǎn)生了地電位差。因此，減小了噪聲裕度，并且當(dāng)形成環(huán)路時(shí)，減小了接地電勢(shì)差。