pcb板層的設置和電源地分割原則

今天，我將討論PCB板層的設置以及電源地線劃分的原理。
1、當兩個信號層直接相鄰時，必須定義垂直路由規(guī)則。

2、主電源層盡可能與其對應的接地層相鄰，并且電源層滿足20H規(guī)則。

3、每個布線層都有一個完整的參考平面。

4、多層層壓板和芯材（CORE）是對稱的，以防止由于中等厚度的不對稱而導致銅密度分布不均勻和翹曲。

5、板的厚度不超過4.5mm。對于大于2.5mm的板厚（背板大于3mm），工藝人員必須確認PCB的加工，組裝和設備沒有問題。 PC卡的厚度為1.6mm。

6、通孔的厚度大于10:1，且已由PCB制造商確認。

7、光模塊的電源和地與其他電源和地分開，以減少干擾。

8、關鍵組件的電源和地面處理均符合要求。

9、有阻抗控制要求時，層設置參數(shù)符合要求。