電路板廠PCB板維修的兩個關(guān)鍵過程

電路板工廠PCB板的維修必須經(jīng)歷兩個主要關(guān)鍵過程，今天小編將向您介紹此PCB板返修的兩個關(guān)鍵過程，小朋友們圍觀！

電路板廠PCB板維修的兩個關(guān)鍵過程

預(yù)熱，預(yù)熱是電路板工廠生產(chǎn)PCB的第一個重要階段，這是成功返工的前提，并且確實，長時間高溫（315-426°C）的PCB處理將帶來許多潛在的問題。熱損傷，例如焊盤和引線翹曲，基材分層，白點或起泡，變色。鋼板翹曲和燃燒通常會引起檢查人員的注意。但是，正是因為它不會“燒壞板”，并不意味著“板沒有損壞”。高溫對PCB的“無形”損壞比上述問題更為嚴(yán)重。幾十年來，大量試驗反復(fù)證明，返修和測試后可以“通過” PCB及其組件，其衰減速率比普通PCB板高。這種“看不見的”問題，例如襯底的內(nèi)部翹曲及其電路元件的衰減，是由不同材料的不同膨脹系數(shù)引起的。顯然，這些問題并非是自發(fā)的，即使在電路板工廠開始進(jìn)行電路測試時也沒有發(fā)現(xiàn)，但它們?nèi)詽摲赑CB組件中。

盡管經(jīng)過“修復(fù)”后看起來不錯，但就像一句俗語：“手術(shù)成功，但患者可能不幸死亡。”巨大的熱應(yīng)力的原因是，當(dāng)常溫（21°C）的PCB組件突然與約370°C的熱源與烙鐵接觸時，焊接工具或熱風(fēng)頭進(jìn)行局部加熱，溫度電路板及其組件的差值約為349°C。變化時，會產(chǎn)生“爆米花”現(xiàn)象。
“爆米花”現(xiàn)象是指在修復(fù)過程中，器件內(nèi)部集成電路或SMD中存在的水分被迅速加熱，從而導(dǎo)致水分膨脹和微爆或破裂的現(xiàn)象。因此，半導(dǎo)體工業(yè)和電路板制造工業(yè)要求生產(chǎn)人員將預(yù)熱時間減至最少，并在回流之前迅速提高回流溫度。實際上，PCB組件的回流工藝已經(jīng)包括回流之前的預(yù)熱階段。無論P(yáng)CB電路板工廠使用波峰焊，紅外氣相還是對流回流焊，每種方法通常都經(jīng)過預(yù)熱或熱處理，溫度通常在140-160°C之間。返修前的許多問題可以通過在回流焊之前使用簡單的短期預(yù)熱PCB來解決。幾年來，這在回流工藝中一直是成功的。因此，在回流之前預(yù)熱PCB組件的好處是多方面的。

由于板的預(yù)熱降低了回流溫度，因此波峰焊，IR /汽相焊和對流回流焊都可以在大約260°C的溫度下進(jìn)行。

電路板工廠PCB組裝中焊點的二次冷卻

如前所述，SMT返工PCBA（印刷板組裝）的挑戰(zhàn)在于返工過程應(yīng)模仿制造過程。事實證明，首先需要:才能成功生產(chǎn)PCBA，然后在回流之前對PCB組件進(jìn)行預(yù)熱；其次，在回流后立即冷卻組件也很重要。這兩個簡單的過程已被忽略。但是，在通孔技術(shù)和敏感元件的微焊接中，預(yù)熱和二次冷卻更為重要。
常見的回流設(shè)備，例如鏈?zhǔn)綘t，PCB組件，在通過回流區(qū)后立即進(jìn)入冷卻區(qū)。當(dāng)PCB組件進(jìn)入冷卻區(qū)時，為了實現(xiàn)快速冷卻，為PCB組件通風(fēng)很重要。常規(guī)返工與生產(chǎn)設(shè)備本身集成在一起。

回流后放慢PCB組件的冷卻速度，可能會導(dǎo)致液態(tài)焊料中出現(xiàn)多余的富鉛熔池，從而降低焊點強(qiáng)度。但是，使用快速冷卻可防止鉛沉淀，從而使晶粒結(jié)構(gòu)更緊密，焊點更牢固。

另外，更快地冷卻焊點將減少與回流期間PCB組件的意外移動或振動相關(guān)的質(zhì)量問題。對于生產(chǎn)和返工，減少次級SMD組件的另一個優(yōu)點是減少小型SMD中未對準(zhǔn)和墓碑的可能性。

以上是根據(jù)電路板工廠的經(jīng)驗，與您分享電路板工廠pcb板返修的關(guān)鍵過程，建議您多多照顧。