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電路板印刷板用基材簡(jiǎn)介

2019-10-26 10:00:33

五十年前,在333,541,956中,“印刷板”和“覆銅板”的名稱首次出現(xiàn)在中國(guó)政府文件中。半個(gè)世紀(jì)以來(lái),從零開(kāi)始,從小到大,中國(guó)印刷電路板和覆銅板中國(guó)的電子電路板工廠現(xiàn)已成為全球關(guān)注的焦點(diǎn)。

在1950年代,中國(guó)出現(xiàn)在PCB和CCL的研發(fā)中心,例如:十,十五,上海 615研究所,南京 734工廠,江南計(jì)算技術(shù)研究所等。以玉鐵中、姚守仁、李世豪、顧昌寅、林金堵、辜信實(shí)、郭桂庭等為代表的大量老專(zhuān)家。他們與中國(guó)的員工在一起的時(shí)間占一半一個(gè)世紀(jì)。電子電路的發(fā)展為我們的青年做出了貢獻(xiàn),今天小編想向您介紹電路板工廠印刷的板用基材。

電路板印刷板用基材簡(jiǎn)介

(1)環(huán)氧玻璃布覆銅板由電子級(jí)玻璃纖維布作為增強(qiáng)材料'以環(huán)氧氣樹(shù)'制成。環(huán)氧玻璃布包覆銅板具有良好的電氣性能,較高的機(jī)械強(qiáng)度,受環(huán)境影響而變化不大,并且性能優(yōu)于酚醛紙基覆銅板,但電路板工廠的成本相對(duì)較高。環(huán)氧玻璃布覆銅層壓板主要用于雙面印刷板和多層印刷板的生產(chǎn)。它們用于耐用的電子設(shè)備,例如計(jì)算機(jī),通信設(shè)備,商用機(jī)器和工業(yè)設(shè)備。電氣性能更好,耐熱性更高,高性能環(huán)氧玻璃布覆銅板被應(yīng)用在數(shù)字高頻高速設(shè)備中。
(2)復(fù)合覆銅板,以以環(huán)氧樹(shù)脂為粘合劑,以玻璃纖維氈芯或紙纖維芯以及雙面玻璃布為增強(qiáng)材料。復(fù)合覆銅板的性能和價(jià)格介于紙基覆銅板和玻璃布覆銅板之間,可以進(jìn)行沖壓和加工。它適用于我們?cè)S多需要高機(jī)械強(qiáng)度和良好電氣性能的民用設(shè)備中的電路板工廠??梢宰龅竭@一點(diǎn)。

(3)特殊性能要求覆銅板,覆銅板有很多不同的樹(shù)脂成分,可以滿足印制板特殊性能的要求。如改性環(huán)氧樹(shù)脂,聚酰亞胺樹(shù)脂(PI:聚酰亞胺),雙馬到酰亞胺三嗪樹(shù)脂(BT),聚四氟乙烯(PTFE),氰酸酯樹(shù)脂,聚苯醚(PPE)等提高耐熱性,介電常數(shù)和覆銅層壓板的尺寸穩(wěn)定性。另外,存在由金屬板,絕緣夾層和銅箔組成的金屬基覆銅板,其包括暴露的金屬基板和涂覆的金屬芯板。金板具有鉬板,各板或銅板等。這些金屬基覆銅板具有機(jī)械強(qiáng)度高,散熱性優(yōu)異,尺寸穩(wěn)定性,電磁屏蔽性等優(yōu)點(diǎn)。這些特殊的覆銅層壓板相對(duì)昂貴并且具有特殊的加工性能,并且用于具有特殊要求的設(shè)備中。

(4)由柔性絕緣層和銅箔組成的柔性覆銅層壓板。常用的絕緣層是聚酰亞胺(PI)膜或聚酯(PET)膜,并且膜厚度為25μm,50μm,75μm等。

聚酰亞胺撓性覆銅層壓板具有良好的電性能,高耐熱性和高成本,并且通常用于耐用的電子設(shè)備中,例如計(jì)算機(jī)和移動(dòng)電話。聚酯膨脹的覆銅層壓板具有良好的介電性能和低成本,但耐熱性較差,通常用于低需求的電子設(shè)備中。通常在基材中使用的阻燃劑是含有溴的鹵素化合物,它對(duì)人體有害,將被禁止使用?,F(xiàn)在提倡使用無(wú)鹵阻燃劑的環(huán)保型覆銅層壓板。

根據(jù)CCL的特殊屬性:

1根據(jù)覆銅板的耐火性,可分為阻燃板和非阻燃板。根據(jù)UL標(biāo)準(zhǔn),非阻燃面板為HB級(jí);阻燃板為V0級(jí)。阻燃劑(FR:阻燃劑)是指覆銅層壓板的基材具有防止或延遲火焰蔓延的特性。 CCL規(guī)范代碼中的“ FR”是阻燃板。

2高Tg覆銅層壓板。 Tg是材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度,并且Tg高覆銅板的耐熱性和尺寸穩(wěn)定性良好。高Tg的覆銅板意味著其Tg為170t:或更高。

3低介電常數(shù)覆銅板是指在1 GHz時(shí)介電常數(shù)約為3,介電損耗不超過(guò)0.001的基板。這樣的基板適用于高頻電路,也稱為高頻基板。

4高CTI覆銅板〇CTI是漏電跟蹤指數(shù)的比較,它是指電場(chǎng)和絕緣層表面上的電解質(zhì)的組合。
碳化和導(dǎo)電現(xiàn)象逐漸形成,這反映了基板的電氣安全性。

5個(gè)低CTE覆銅層壓板。 CTE是熱膨脹系數(shù),低CTE基板在X和Y方向上的熱膨脹系數(shù)通常應(yīng)為21。

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