深圳電路板廠打孔常見(jiàn)問(wèn)題及改進(jìn)方法

深圳電路板廠打孔常見(jiàn)問(wèn)題及改進(jìn)方法
說(shuō)到鉆孔，這是電路板工廠（深圳電路板）生產(chǎn)電路板，然后到小批量共享時(shí)刻，關(guān)于深圳電路板鉆孔的常見(jiàn)缺陷和改進(jìn)方法的工藝流程，仔細(xì)聽(tīng)哦!

深圳電路板廠打孔常見(jiàn)問(wèn)題及改進(jìn)方法

那么在鉆探電路板工廠（深圳電路板）的過(guò)程中造成缺陷的常見(jiàn)原因是什么？根據(jù)深圳電路板工廠的經(jīng)驗(yàn)，有以下原因：

局部孔
2.封面材料不正確
3.板子的玻璃太厚，以致小孔產(chǎn)生濕滑
4.片材收縮
5.各種配套定位工具使用不當(dāng)
6.卡盤太臟或損壞
7.氣缸系統(tǒng)不夠精確
8.釘頭超出標(biāo)準(zhǔn)，縮回速度太慢。
9.鉆頭過(guò)度磨損

什么是導(dǎo)致我們板廠出現(xiàn)這些孔的常見(jiàn)原因？

一種。檢查主軸，減少紙堆數(shù)量，提高速度或阻止進(jìn)給速度。
b。使用均勻且光滑的材料
C。更換為細(xì)線徑的玻璃纖維
d。在伸縮條件下選擇相應(yīng)的鉆帶
e。檢查工具孔和銷釘?shù)某叽?br /> F。清潔卡盤或更換卡盤
G。檢查并改善工具孔的孔徑
H。加快縮回速度
一世。更換鉆頭

以上是在電路板生產(chǎn)中對(duì)我們的電路板工廠（深圳電路板）進(jìn)行鉆孔的常見(jiàn)原因和改進(jìn)方法。產(chǎn)品的質(zhì)量對(duì)于生產(chǎn)和加工而言是最重要的，因此我們必須找到問(wèn)題并解決問(wèn)題。