深圳 PCB板制造商熱管理經(jīng)驗法則

深圳 pcb電路板制造商的設計人員特別注意熱管理，因為不正確的熱管理通常會減少并損壞PCB。它們通常參考組件的熱阻等級，以確定哪些組件可以散發(fā)最多的熱量。它們通常將關鍵和敏感組件放置在與高發(fā)熱組件相距足夠距離的位置。
設計人員使用多種技術來處理熱管理。例如，他們將使用TH組件的散熱，以及與接地或電源平面相關的孔和過孔的散熱模式。為減少焊盤和走線上的熱應力和機械應力，深圳 pcb電路板制造商的設計人員添加了淚珠，以增加金屬/銅支撐。
深圳 PCB板制造商熱管理經(jīng)驗法則
深圳 pcb電路板制造商對焊盤的正確設計還可以通過確保一致的熱負荷來避免墓碑。用于兩端子SMT組件的不同尺寸的焊盤可能會導致組件的一側比另一側回流快。在零件回流的側面，較大的焊料力導致另一端向上移動，結果該零件最終位于一端，類似于墓碑。
正確的組件放置可將專業(yè)板與其他板區(qū)分開。這也可以測量電路板可以提供的可靠性。盡管沒有一次可以同時應用于每個設計的單一放置方法，但了解深圳 pcb電路板制造商的設計人員所使用的各種工具及其不同方法可以幫助提高生產(chǎn)率并提高可重復性。降低成本并創(chuàng)建有效的設計。使用上述方法可以幫助生產(chǎn)更高質(zhì)量的板。