氧化銅與pcb加急打樣之間的關(guān)系

當pcb暴露在高溫下時，使用的擴散路徑最少，并且在蝕刻線底部的箔下擴散的氧氣可以開始進一步氧化銅界面。最終，界面處的銅表面在很大程度上變成了較弱的黑色氧化銅。這將削弱附著力，并在遭受熱機械應(yīng)力時失效。在顯微鏡下檢查剝離的銅跡線通常表明由于長時間的熱暴露導(dǎo)致鍵合寬度減小。那么，氧化銅和pcb加急打樣之間的關(guān)系是什么？
預(yù)測溫度水平和氧化持續(xù)時間并不容易。但是，保形涂層通常用于防止或延遲氧化的開始，而氧化起氧氣擴散屏障的作用，或者在惰性氣體保護下使用pcb加速校對組件而不是暴露在空氣中時。
長時間暴露在高溫下也可以大大延長板的使用壽命，例如在老化過程中在老化板的表面上。當溫度超過Tg時，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，環(huán)氧樹脂或熱固性聚合物可能會軟化并失去其附著力，從而導(dǎo)致在原位焊料修復(fù)或返工期間容易將銅墊從環(huán)氧板上剝離。
但是，此問題在聚酰亞胺中并不常見，因為它們在焊接過程中很少超過其Tg溫度。此外，使用較新的無鉛焊接系統(tǒng)會使問題更加嚴重，這在需要移除pcb加急證明上的設(shè)備并重新連接時至關(guān)重要。