幾種常見的EMC仿真軟件說明_高都電子PCB技術(shù)中心_pcb學(xué)院

目前，國際上商業(yè)的EMC仿真軟件有許多種，主要應(yīng)用于高頻率電路板電路應(yīng)用、所有分類的頻率較高濾波電路應(yīng)用、頻率較高天線和波導(dǎo)應(yīng)用、LTCC應(yīng)用、傳輸線應(yīng)用(包括微帶、帶狀線和同軸電纜等)、信號完整性應(yīng)用和電磁分析等。大多數(shù)EDA軟件都根據(jù)模塊化應(yīng)用，不同的模塊實(shí)現(xiàn)不同的性能，用戶可以根據(jù)必須選擇模塊自己進(jìn)行軟件配置。

EMC仿真軟件能夠由我們提供了一個非常有效的頻率較高和高頻率電磁仿真應(yīng)用工具，它集高頻率電路建模、仿真和優(yōu)化由一體，用仿真代替實(shí)驗(yàn)，可以快速的幫助工程師完成高頻率電路EMC應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)信號完整性，減少研發(fā)費(fèi)用，縮短研發(fā)周期。下面對四種典型的EMC仿真應(yīng)用軟件進(jìn)行詳細(xì)概述。

(1)Ansoft High-Frequency and High-Speed Designers該軟件由Ansoft Corporation公司應(yīng)用，主要有頻率較高應(yīng)用、信號完整性和電磁應(yīng)用的軟件產(chǎn)品。
頻率較高應(yīng)用產(chǎn)品主要包括：
     (a)3D電磁場有限元頻率較高應(yīng)用工具HFSS;
     (b)RF、高頻率和通訊應(yīng)用工具DESIGNER；
     (c)RF／混合信號Ic和高性能信號完整性應(yīng)用工具NXXlM 。
信號完整性應(yīng)用產(chǎn)品主要包括：
     (a)多層板、集成電路包和3D應(yīng)用工具3D EXTRACTOR；
     (b)功率和信號完整性分析工具Siwave；
     (c)高頻率Ic的快速模擬分析工具TPA。
電磁應(yīng)用和分析工具主要包括：
     (a)2D和3D方式進(jìn)行電磁和熱量分析工具M(jìn)axwell 2D和3D；
     (b)體系建模工具SIMPLORER；
     (c)磁性元件應(yīng)用工具PEXPRT；

     (d)電子結(jié)構(gòu)旋轉(zhuǎn)后的性能評估工具RMXPRT。

(2)SimLab EMC Simulation Software

該軟件由德國Simlab軟件公司應(yīng)用，主要包括電路板MOd、CableMod、RaidaSim軟件產(chǎn)品。

電路板Mod是模擬EMC／電磁干擾、信號完整性的強(qiáng)大工具，可進(jìn)行2D和3D模擬，可以從主要的EDA數(shù)據(jù)庫引入電路板應(yīng)用數(shù)據(jù)，主要根據(jù)時域和頻域分析方法，檢測節(jié)點(diǎn)上的電壓分配、元件的電流分布、散射參數(shù)、阻抗曲線、輻射等。

CableMod是體系互連的分析工具，可用于建模和復(fù)雜電纜結(jié)構(gòu)的模擬，可進(jìn)行2D模擬，主要根據(jù)時域和頻域分析方法，檢測節(jié)點(diǎn)上的電壓分配、元件的電流分布、散射參數(shù)、阻抗曲線、輻射等。

RaidaSim是電路板、線束和設(shè)備的輻射計(jì)算工具，可進(jìn)行2D和3D模擬，引入電流密度分布，計(jì)算近場和遠(yuǎn)場，2D和3D圖形結(jié)果等。

該軟件最大的不足是目前只能工作在UNIX和X-Window／Motif環(huán)境下，尚未推出Window NT和Windows 2000環(huán)境下的版本。

(3)SONNET High Frequency Electromagnetic So ftware該軟件由SONNET Software Inc．公司應(yīng)用，包含Professional、Gold、Silver、sasic、LitePlus、Lite等七個性能模塊。 EMC仿真軟件能夠由我們提供了一個非常有效的頻率較高和高頻率電磁仿真應(yīng)用工具，它集高頻率電路建模、仿真和優(yōu)化由一體，用仿真代替實(shí)驗(yàn)，可以快速的幫助工程師完成高頻率電路EMC應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)信號完整性，減少研發(fā)費(fèi)用，縮短研發(fā)周期。

(4)FLO／EMC Design Class Electromagnetic Analysis Software for Electronics該軟件由Flomerics Ltd．公司應(yīng)用，可單獨(dú)和歸納進(jìn)行元件、模塊、體系、天線的EMC應(yīng)用和分析，根據(jù)時域傳輸線矩陣分析方法，電磁場和電流的2D和3D可視化模擬，機(jī)殼的屏蔽效能分析等，可快速的進(jìn)行模型配置、電路和電線建模、狹縫建模、自動生成網(wǎng)孔、電路建模以和屏蔽效能分析等。

( 編輯：Levi )