PowerPCB(PADS)常見(jiàn)問(wèn)題集合匯總(下)_高都電子PCB技術(shù)中

鋪銅后，發(fā)現(xiàn)pad孔與鋪銅斷開(kāi),不知是哪兒設(shè)置不對(duì)？
Preferences->thermals->routed pad thermals打鉤。

用PowerPCB 自動(dòng)布板（BlazeRounter）時(shí)，能否設(shè)置倒角（135度）選項(xiàng)？
BlazeRounter是先走直角，然后通過(guò)優(yōu)化成倒角，所以倒角的大小是可以設(shè)置的。
1）Tools ——BlazerRouter ——Routing Strategy—— Setup；
2）在Miters的選項(xiàng)中相應(yīng)的項(xiàng)打勾。

可以將現(xiàn)有pcb 文件中的器件存入自己的器件庫(kù)中嗎？
可以。打開(kāi)pcb文件，選擇想保存的器件，點(diǎn)擊鼠標(biāo)右鍵，在彈出的菜單中選中save to library，在彈出的對(duì)話(huà)框中選擇想要存入的庫(kù)，ok！

在PowerPCB 中如何快速繞線(xiàn)？
第一步：在setup/preferences面板的design下的miters中設(shè)置為arc，且ratio為3.5。
第二步：布直角的線(xiàn)。
第三步：選中該線(xiàn)，右擊鼠標(biāo)，選中add miters命令即可很快畫(huà)出繞線(xiàn)。

在PowerPCB 中如何快速刪除已經(jīng)定義的地或電源銅皮框？
第一步：將要?jiǎng)h除的銅皮框移出板外。
第二步：對(duì)移出板外的銅皮框重新進(jìn)行灌水。
第三步：將銅皮框的網(wǎng)絡(luò)重新定義為none，然后刪除。
對(duì)于大型的pcb板幾分鐘就可以刪除了，如果不用以上方法可以需要幾個(gè)小時(shí)。友情提示：如果用PowerPCB4.01，那么刪除銅皮的速度是比較快的

怎樣使用PowerPCB 中本身自帶的特性阻抗計(jì)算功能？
1、在setup/layer definition中把需要定義為地或電源層相應(yīng)層定義為CAM PLANE。
2、并在layer thinkness中輸入你的層迭的結(jié)構(gòu)，比如各層的厚度、板材的介電常數(shù)等。
通過(guò)以上的設(shè)置，選定某一根網(wǎng)絡(luò)并按CTRL+Q，就可以看到該網(wǎng)絡(luò)相關(guān)的特性阻抗、延時(shí)等。

PowerPCB4.0，將外框*.dxf 的文件導(dǎo)入，之后文件很容易出現(xiàn)數(shù)據(jù)庫(kù)錯(cuò)誤，怎么辦？
好的處理辦法是：把*.dxf文件導(dǎo)入一個(gè)新的pcb文件中，然后從這個(gè)pcb文件中copy所需的text、line到設(shè)計(jì)的pcb文件中，這樣不會(huì)破壞設(shè)計(jì)的pcb文件的數(shù)據(jù)。

PowerPCB 中可以自動(dòng)對(duì)齊器件嗎？
對(duì)齊元器件可以先選中多個(gè)器件，然后點(diǎn)擊右鍵，選擇Align...功能可以進(jìn)行各個(gè)方向的對(duì)齊；選擇Create Array可以設(shè)置組件排列間距參數(shù)，然后進(jìn)行排列。執(zhí)行過(guò)creat array的幾個(gè)器件，將會(huì)成為一個(gè)聯(lián)合體，下次想單獨(dú)移動(dòng)某一器件時(shí)，需要先從右鍵菜單中選擇break union。

PowerPCB 里除了自動(dòng)標(biāo)注尺寸外還有沒(méi)有別的測(cè)距方法？
可以用快捷鍵Q，也可以使用ctrl+PageDown。

PowerPCB 中怎樣給器件增加標(biāo)識(shí)？
選擇該器件，按右鍵選擇Query/Modify，左下方選擇"Labels"，選擇"NEW" ，增加，即可。另一種簡(jiǎn)單方法：選擇器件后，直接按右鍵選擇Add NEW Labels，進(jìn)行相應(yīng)操作就可以了。

PowerPCB 組件庫(kù)中組件外形應(yīng)該在絲印層還是在 all layers?
組件外形最好定于 all layers ，這樣不會(huì)出問(wèn)題。

在PowerPCB 里如何打方孔？
PowerPCB只可以定義圓孔或長(zhǎng)橢圓孔。
如果孔邊不需要焊盤(pán)，可用board outline and cut out 命令畫(huà)出即可；
若是想要帶焊盤(pán)的方孔，可以用2D LINE在鉆孔層畫(huà)一個(gè)你所需要的方孔，在兩個(gè)布件層放置想要的貼片焊盤(pán)即可。
若在旁邊附上說(shuō)明文字，就更加清楚了。
對(duì)含有特殊形式內(nèi)孔的焊盤(pán)，可也參照上述方法制作。

powerpcb 里NC Drill 和Drill drawing 層有什么區(qū)別？
NC Drill 是一些鉆孔數(shù)據(jù),提供給鉆孔機(jī)使用。 Drill Drawing 是一個(gè)鉆孔圖表,可以直接由Gerber來(lái)看鉆孔大小，鉆孔數(shù)，位置。

PowerLogic 中有copy 功能嗎?
1）先將選中的原理圖部分做“Make Group”，然后再將其“Copy to File”。然后在需要粘貼的
新頁(yè)中，選擇“Add Item－Paste From File”即可。以上操作均使用右鍵菜單。
2）PowerLogic每次只能打開(kāi)一個(gè)文件，但是可以打開(kāi)好幾個(gè)PowerLogic程序，這樣你可以打開(kāi)以
前地設(shè)計(jì)，選擇要拷貝地部分，然后使用右鍵菜單make group以下，再使用Ctrl＋C復(fù)制，在新
的設(shè)計(jì)中Ctrl＋V一把，搞定?。?！
PowerPCB中也有效的。
3）PowerLogic要拷貝相同地部分，也可以在整個(gè)窗口畫(huà)面左下方 ，最左邊第一個(gè)功能鍵， 把他
按下去 ，然后你使用鼠標(biāo)所拖曳選擇的部份，就會(huì)自動(dòng)成為group， 這樣就可以拷貝了。
PowerLogic 怎樣自動(dòng)重新Annotation?
PowerLogic中不能自動(dòng)標(biāo)注，而PowerPCB可以進(jìn)行自動(dòng)標(biāo)注，產(chǎn)生eco文件后，在PowerLogic
中進(jìn)行反標(biāo)注！

如何用 powerPCB 設(shè)定 4 層板的層？

可以將層定義設(shè)為 1:no plane+ component(top route) 2:cam plane 或 split/mixed (GND) 3:cam plane 或split/mixed (power) 4:no plane+component(如果單面放元件可以定義為 no plane+route) 注意: cam plane 生成電源和地層是負(fù)片,并且不能在該層走線(xiàn),而 split/mixed 生成的是正片,而且該層可以作為電源或地,也可以在該層走線(xiàn)(部推薦在電源層和地層走線(xiàn),因?yàn)檫@樣會(huì)破壞該層的完整性, 可能造成 EMI 的問(wèn)題) 。將電源網(wǎng)絡(luò)(如 3.3V,5V 等)在 2 層的 assign 中由左邊列表添加到右邊列表,這樣就完成了層定義。

在setup/layer definition中把需要定義為地或電源層相應(yīng)層定義為CAM PLANE。
并在layer thinkness中輸入你的層疊的結(jié)構(gòu)，比如各層的厚度、板材的介電常數(shù)等。

通過(guò)以上的設(shè)置，選定某一根網(wǎng)絡(luò)并按CTRL+Q，就可以看到該網(wǎng)絡(luò)相關(guān)的特性阻抗、延時(shí)等

如果打一個(gè)一個(gè)的打地過(guò)孔，可以這樣做：
1、設(shè)置GND網(wǎng)絡(luò)地走線(xiàn)寬度，比如20mil。
2、設(shè)置走線(xiàn)地結(jié)束方式為END VIA。
3、走線(xiàn)時(shí)，按ctrl+鼠標(biāo)左鍵就可以快速地打地過(guò)孔了。

如果是打很多很整齊地過(guò)孔，可以使用自動(dòng)布線(xiàn)器blazerouter，自動(dòng)地打。當(dāng)然必須設(shè)置好規(guī)則：
1、把某一層設(shè)置為CAM層，并指定GND網(wǎng)絡(luò)屬性給它。
2、設(shè)置GND網(wǎng)絡(luò)地走線(xiàn)寬度，比如20mil。
3、設(shè)置好過(guò)孔與焊盤(pán)地距離，比如13mil。
4、設(shè)置好設(shè)計(jì)柵格和fanout柵格都為1mil。
5、然后就可以使用fanout功能進(jìn)行自動(dòng)打孔了。

ddwe：
首先，覆銅層改為split/mixs；點(diǎn)擊智能分割圖標(biāo)，畫(huà)好覆銅外框，然后點(diǎn)擊右健，選擇anything的選擇模式，光標(biāo)移到覆銅外框，進(jìn)行分割；最后進(jìn)行灌銅！

michaelpcb：
選擇覆銅模式，畫(huà)好外框，右健選擇shape，選中覆銅外框，屬性改為gnd，flood即可；最后還要?jiǎng)h除孤島。
注意：在畫(huà)外框之前，必須把該層改為split/mixe，否則不能選中！接下來(lái)的操作和前面介紹一樣。
最后多說(shuō)一句，顯示覆銅外框必須在preferences->split/mixed plane->mixed plane display中設(shè)置。

1在覆銅時(shí)，copper、copper pour、plane aera、auto separate有什么不同？
copper：銅皮
copper pour：快速覆銅
plane aera：智能覆銅/電源、地覆銅（使用時(shí)必須在layer setup中定義層為split/mixe，方可使用）
auto separate：智能分割（畫(huà)好智能覆銅框后，如果有多個(gè)網(wǎng)絡(luò)，用此項(xiàng)功能模塊進(jìn)行分割）

2.分割用2D line嗎？
在負(fù)向中可以使用，不過(guò)不夠安全。

3.灌銅是選flood，還是tools->pout manager?
flood：是選中覆銅框，覆銅。
pout manager：是對(duì)所有的覆銅進(jìn)行操作。
先畫(huà)好小覆銅區(qū)，并覆銅；然后才能畫(huà)大覆銅區(qū)覆銅！ 

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