CAM350制作CAM資料的基本步驟總結(jié)_高都電子PCB技術(shù)中心_p

每一個PCB 板基本上都是由孔徑孔位層、DRILL 層、線路層、阻焊層、字符層所組成的，在CAM350 中，每載入一層都會以不同的顏色區(qū)分開，以便于我們操作。 

1.導入文件 

首先自動導入文件（File--＞Import--＞Autoimport），檢查資料是否齊全，對齊各層（Edit--＞Layers--＞Align）并設(shè)定原點位置（Edit--＞Change--＞Origin--＞Datum Coordinate），按一定的順序進行層排列（Edit--＞Layers--＞Reorder），將沒用的層刪除（Edit--＞Layers--＞Reorder）。 

2.處理鉆孔 

當客戶沒有提供鉆孔文件時，可以用孔徑孔位轉(zhuǎn)成 Flash（Utilities--＞Draw--＞Custom，Utilities--＞Draw--＞Flash--＞Interactive）后再轉(zhuǎn)成鉆孔（鉆孔編輯狀態(tài)下，Utilities--＞Gerber to Drill）；如果有提供鉆孔文件則直接按制作要求加大。 

接著檢查最小鉆孔孔徑規(guī)格、孔邊與孔邊（或槽孔）最小間距（Analysis--＞Check Drill）、孔邊與成型邊最小距離（Info--＞Measure--＞Object-Object）是否滿足制程能力。 

3.線路處理 

首先測量最小線徑、線距（Analysis--＞DRC），看其是否滿足制程能力。接著根據(jù)PC 板類型和基板的銅箔厚度進行線徑補償（Edit--＞Change--＞Dcode），檢查線路PAD 相對于鉆孔有無偏移（如果PAD 有偏，用Edit--＞Layers--＞Snap Pad to Drill 命令；如果鉆孔有偏，則用Edit--＞Layers--＞Snap Drill to Pad 命令），線路PAD 的Ring 是否夠大（Analysis--＞DRC），線路與NPTH 孔邊、槽邊、成型邊距離是否滿足制作要求。NPTH 孔的線路PAD 是否取消（Edit--＞Delete）。以上完成后再用DRC 檢查線路與線路、線路與PAD、PAD 與PAD 間距是否滿足制作要求。 

4.防焊處理 

查看防焊與線路PAD 匹配情況（Analysis--＞DRC）、防焊與線路間距、防焊與線路PAD 間距（將線路與防焊拷貝到一層，然后用Analysis--＞DRC 命令檢查此層）、防焊條最小寬度、NPTH 處是否有規(guī)格大小的防焊擋點（Add--＞Flash）。 

5.文字處理 

檢查文字線寬（Info--＞Report--＞Dcode）、高度（Info--＞Measure--＞Point- point）、空心直徑、文字與線路PAD 間距、文字與成型邊距離、文字與撈孔或槽的間距、文字與不吃錫的PTH 間距是否滿足制作要求。然后按客戶要求添加UL MARK 和DATE CODE 標記。注： 

a：UL MARK 和DATE CODE 一般加在文字層，但不可加在零件區(qū)域和文字框內(nèi)（除非有特殊說明）、也不可加在被鉆到、沖到或成型的區(qū)域。 

b：客戶有特殊要求或PCB 無文字層時，UL MARK 和DATE CODE 標記可用銅箔蝕刻方式蝕刻于PCB 上（在不導致線路短路或影響安規(guī)的情況下）或直接用鏤空字加在防焊層上。 

6.連片與工作邊處理 

按所指定的連片方式進行連片（Edit--＞Copy）、加工作邊。接著加AI 孔（鉆孔編輯狀態(tài)下，Add--＞Drill Hit）、定位孔、光學點、客戶料號（Add--＞Text）、揚宣料號。需過V-CUT 的要導V-CUT 角（Edit--＞Line Change--＞Fillet，如果需導圓角則用下述命令：Edit--＞Line Change--＞Chamfer）。有些還要求加ET章、V-CUT 測試點、鉆斷孔、二此鉆孔防呆測試線和PAD、識別標記等。 

7.排版與工藝邊的制作 

按剪料表上的排版方式進行排版后，依制作規(guī)范制作工藝邊。 

8.合層 

操作：Tables--＞Composites。按Add 增加一個Composites Name,Bkg 為設(shè)置屏幕背影的極性（正、負），Dark 為正片屬性（加層），Clear 為負片屬性（減層）。 

在做以上檢查合處理工作的同時，應(yīng)對客戶原始資料做審查并記錄《D/S&MLB原始資料CHECK LIST》呈主管審核。以上各項檢查結(jié)果如與制程能力不符，應(yīng)按規(guī)范作適當修改或知會主管處理。

9.輸出鉆孔和光繪資料 

CAM 資料制作完畢需記錄原始片、工作片的最小線徑、線距和銅箔面積（Analysis--＞Copper Area）。 

經(jīng)專人檢查后，打印孔徑孔位和鉆孔報告表，等資料確認合格后即可輸出鉆孔（File--＞Export--＞Drill Data）和光繪資料（File--＞Export--＞Composites）。鉆孔輸出格式：Leading 3,3 公制（發(fā)給銘旺的多層板為Trailing 3,3 公制）。 

光繪資料輸出格式：Gerber Rs-274-X, Leading 2,4 英制。