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PCB制版常用的三種方法和作用

PCB制版常用的三種方法和作用

2020-01-06 21:04 13

PCB制版方法分為 : 直接制版法, 直間接制版法, 間接制版法 使用材料分別為:感光漿感光膜片,感光膜片,間接菲林　　1、直接制版法　　
高都電子電路板抄板流程

高都電子電路板抄板流程

2020-01-06 21:03 59

高都電子提供電路板抄板，電路板抄板打樣，PCB抄板服務(wù)，聯(lián)系電話：13823080349
PCB加工電鍍金層發(fā)黑的主要原因

PCB加工電鍍金層發(fā)黑的主要原因

2020-01-06 21:02 11

被覆黃銅，算得儒將PCB大帝不了了之的空間作為基準(zhǔn)面，過后用途半流體黃銅填充，這些銅區(qū)余稱為灌銅。敷銅的功能在于，減小球線阻抗，提高
PCB線路板制造包裝流程

PCB線路板制造包裝流程

2019-12-27 21:07 13

1、制程目地　　"包裝"此道步驟在PCB廠中受重視程度，通常都不及制程中的各STEP，主要原因，一方面當(dāng)然是因?yàn)樗鼪]有產(chǎn)生附加價(jià)值，二方面是
PCB出現(xiàn)開路的原因以及改善方法

PCB出現(xiàn)開路的原因以及改善方法

2019-12-27 21:07 8

為什么PCB會(huì)出現(xiàn)開路呢？怎樣改善？　　PCB線路開、短路是各PCB生產(chǎn)廠家?guī)缀趺刻於紩?huì)遇到的問題，一直困擾著生產(chǎn)、品質(zhì)管理人員，它所造成
硫酸銅電鍍工藝常見問題及解決

硫酸銅電鍍工藝常見問題及解決

2019-12-27 21:06 6

電鍍銅是使用最廣泛的為了改善鍍層結(jié)合力而做的一種預(yù)鍍層，銅鍍層是重要的防護(hù)裝飾性鍍層銅 鎳 鉻體系的組成部分，柔韌而孔隙率低的銅鍍層
硫酸銅電鍍工藝常見問題及解決

硫酸銅電鍍工藝常見問題及解決

2019-12-27 21:05 4

電鍍銅是使用最廣泛的為了改善鍍層結(jié)合力而做的一種預(yù)鍍層，銅鍍層是重要的防護(hù)裝飾性鍍層銅 鎳 鉻體系的組成部分，柔韌而孔隙率低的銅鍍層
制作高精密多層PCB壓合

制作高精密多層PCB壓合

2019-12-26 15:28 9

制作高精密多層PCB壓接壓接工序流程圖壓接工序流程圖01你還在選擇海外工廠嗎？ 許多客戶由于對(duì)壓接技術(shù)不了解，經(jīng)歷了許多損失:在獲得多層

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