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ADI新型多通道混合信號 RF 轉(zhuǎn)換器平臺擴展通話容量和數(shù)據(jù)吞

ADI新型多通道混合信號 RF 轉(zhuǎn)換器平臺擴展通話容量和數(shù)據(jù)吞

2020-12-14 09:27 3

ADI公司(ADI)今天推出了混合信號前端(MxFE)射頻數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器平臺，該平臺結(jié)合了高性能模擬和數(shù)字信號處理功能，適用于4G LTE和5g 毫米波(mm
防水、防塵又防潮：英飛凌推出超小型氣壓傳感器DPS368

防水、防塵又防潮：英飛凌推出超小型氣壓傳感器DPS368

2020-12-14 09:26 1

英飛凌科技有限公司推出全新產(chǎn)品——XENSIVTM DPS368。這是一種微型數(shù)字氣壓傳感器，可以同時測量溫度和氣壓。這款產(chǎn)品具有2 cm的超高精
Dialog半導(dǎo)體公司推出最新超低功耗Wi-Fi SoC，加速IoT部署

Dialog半導(dǎo)體公司推出最新超低功耗Wi-Fi SoC，加速IoT部署

2020-12-14 09:25 1

高集成度電源管理、AC DC電源轉(zhuǎn)換、音頻、充電、藍牙低功耗技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體有限公司近日宣布推出FC9000，這是Dialog收購硅動股份有
UltraSoC的嵌入式分析技術(shù)被Wave Computing選用于支持其TritonAI 64 I

UltraSoC的嵌入式分析技術(shù)被Wave Computing選用于支持其TritonAI 64 I

2020-12-14 09:24 1

UltraSoC今天宣布，Wave Computing選擇了其嵌入式分析和異構(gòu)調(diào)試技術(shù)來測試其新推出的用于片上智能系統(tǒng)(SoC)的TritonAI 64可擴展半導(dǎo)體知
Arm推出致力于高效、安全的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計的全新物聯(lián)網(wǎng)測試芯

Arm推出致力于高效、安全的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計的全新物聯(lián)網(wǎng)測試芯

2020-12-14 09:23 1

在美國，的三星原始設(shè)備制造商論壇，Arm與三星的代工廠、Cadence和Sondrel合作，展示了首款28納米FD-SOI eMRAM物聯(lián)網(wǎng)測試芯片和開發(fā)板。馬
QORVO利用新型高性能小基站基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)品鋪設(shè)通往 5G 之路

QORVO利用新型高性能小基站基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)品鋪設(shè)通往 5G 之路

2020-12-14 09:22 1

Qorvo，Inc 是移動應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施和國防應(yīng)用中核心技術(shù)和射頻解決方案的領(lǐng)先提供商，今天宣布為6 GHz以下的無線基礎(chǔ)設(shè)施市場推出新的高
意法半導(dǎo)體布新一代微控制器STM32H7： 雙核性能與豐富功能的

意法半導(dǎo)體布新一代微控制器STM32H7： 雙核性能與豐富功能的

2020-12-14 09:15 0

意法半導(dǎo)體發(fā)布了新的微控制器STM32H7*。新款產(chǎn)品是業(yè)界性能最高的Arm Cortex-M通用單片機，融合了強大的雙核處理器、節(jié)能功能和增強的網(wǎng)
NI、Tessolve和Johnstech聯(lián)合演示毫米波5G封裝測試解決方案

NI、Tessolve和Johnstech聯(lián)合演示毫米波5G封裝測試解決方案

2020-12-14 09:13 0

IMSNI(美國國家儀器公司)是一家以軟件為中心的平臺提供商，致力于幫助用戶加快自動測試和自動測量系統(tǒng)的開發(fā)和性能。今天，IMSni宣布并展示

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